美國華盛頓舉行的輝達 (NVIDIA) 年度大會 GTC October 2025，輝達執行長黃仁勳首次公開下代 Vera Rubin 超級晶片（Superchip），展示主機板整合一顆 Vera CPU 與兩顆巨大 Rubin GPU，最多 32 個 LPDDR 記憶體插槽，HBM4 高頻寬記憶體。
黃仁勳表示，Rubin GPU 已經回到實驗室進行測試，這是由台積電代工生產的首批樣品。每顆 GPU 擁有 8 個 HBM4 介面及兩顆與光罩大小相同的 GPU 核心晶片（Reticle-sized dies）。此外，Vera CPU 搭載 88 個客製化 Arm 架構核心，最高可支援 176 執行緒。
按照輝達的規劃，Rubin GPU 有望在 2026 年第三或第四季進入量產階段，時間大致與現有的 Blackwell Ultra的 GB300 Superchip 平台全面量產相當或更早。
另外，輝達的 Vera Rubin NVL144 平台將採用兩顆新晶片組合，其中 Rubin GPU 由兩顆 Reticle 尺寸的核心組成，具備 50 PFLOPS 的 FP4 精度算力，並配備 288 GB HBM4 高頻寬記憶體。配套的 Vera CPU 提供 88 個客製化 Arm 核心、176 執行緒，NVLINK-C2C 互聯頻寬可達 1.8 TB/s。
性能方面，Vera Rubin NVL144 平台可達成 3.6 Exaflops的FP4 推理與 1.2 Exaflops的FP8 訓練算力，相較 GB300 NVL72 提升約 3.3 倍。系統總記憶體頻寬達 13 TB/s，快速儲存容量為 75 TB，分別比上一代提升 60%，並具備雙倍 NVLINK 與 CX9 通信能力，最高速率分別為 260 TB/s 與 28.8 TB/s。
輝達還計畫在 2027 年下半年 推出更高階的 Rubin Ultra NVL576 平台。該系統將 NVL 規模從 144 擴展至 576，CPU 架構保持不變，而 GPU 將升級為四顆 Reticle 尺寸核心，性能最高達 100 PFLOPS 的 FP4 精度算力，並搭載 1 TB HBM4e 高頻寬記憶體。
性能方面，Rubin Ultra NVL576 平台可達成 15 Exaflops的FP4 推理與 5 Exaflops的FP8 訓練算力，相較 GB300 NVL72 提升 14 倍。其 HBM4 高頻寬記憶體頻寬達到 4.6 PB/s，快速儲存容量達 365 TB，分別為上一代的 8 倍，NVLINK 與 CX9 通信能力則提升至 12 倍與 8 倍，最高速率分別達到 1.5 PB/s 與 115.2 TB/s。
(首圖來源：視訊截圖)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
