根據 wccftech 報導指出,高通(Qualcomm)將於 2026 年底推出下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 6,預計將成為首款支援 LPDDR6 記憶體 與 UFS 5.0 儲存技術的行動平台,性能與能效可望再度提升。
隨著端側 AI(On-device AI)運算需求快速成長,行動裝置對記憶體頻寬與資料存取速度的要求不斷提高。新一代 LPDDR6 與 UFS 5.0 標準將在資料傳輸速率與功耗控制上帶來明顯進步,有助於強化 AI 推論、影像處理與大型語言模型的即時運行表現。
至於製程技術部分,市場傳聞 Snapdragon 8 Elite Gen 6 將採用台積電 2 奈米 N2P 製程,不過相關說法仍有待確認。業界分析,目前台積電計畫於 2025 年底啟動 2 奈米量產,初期將以 N2 製程為主,蘋果、高通與聯發科等主要客戶預料將於 2026 年起陸續導入,是否採用更先進的 N2P 節點仍需觀察。
(首圖為示意圖,來源:科技新報)






