CSP／主權雲需求維持熱絡，2026 年 AI 伺服器出貨估年增逾 20%

TrendForce 最新 AI 伺服器產業分析，2026 年因雲端服務業者（CSP）、主權雲需求持續穩健，對 GPU、ASIC 拉貨動能有所提升，加上 AI 推理應用蓬勃發展，全球 AI 伺服器出貨量估年增超過 20%，占整體伺服器比重上升至 17%。

觀察2025年AI伺服器出貨表現，因NVIDIA H20於中國市場受阻，以及GB300 / B300推動進度較原計畫延後，TrendForce微幅下修年增率至24%左右。AI伺服器產值方面，2025年受惠Blackwell新方案、GB200 / GB300機櫃較高價值的整合型AI方案，有近48%年成長。2026年GPU供應商積極推出整櫃型方案，以及CSP擴大投資ASIC AI基礎建設，AI伺服器產值有望較2025年再增加超過30%，營收占整體比重達74%。

分析AI晶片供應商競爭格局， 2025年NVIDIA仍占據約70%市場，然2026年因北美CSP、中國AI自研晶片力道更強，ASIC拉貨成長幅度將高於GPU，導致NVIDIA市占下滑。

2026年HBM消耗量年增逾70%

TrendForce表示，高階AI晶片記憶體主要配套HBM，中低階產品搭配繪圖DRAM。GPU需求維持高水位，且供應商產品不斷推陳出新，個別晶片搭載的HBM容量亦明顯提升，拉動HBM需求。以2025年AI晶片出貨量推估，HBM需求量年增達130%；2026年HBM消耗量持續增加，年成長仍有70%，主要驅動力包括B300、GB300、R100 / R200、VR100 / VR200滲透，加上Google TPU、AWS Trainium皆積極推至HBM3e世代。

至於HBM價格，2025年因NVIDIA / AMD晶片主要搭載HBM3e世代產品，ASIC也有升級至HBM3e的趨勢，需求相對熱絡，HBM3e銷售單價年增5%~10%。三星完成HBM3e驗證後，2026年呈三大原廠競爭局面，買方握有較大議價優勢，合約價恐有轉為年減的壓力。

HBM4已陸續進入送樣階段，後續進度仍待觀察，且買方正要啟動備貨，TrendForce預估2026年銷售單價高於HBM3e，供應商獲利空間較大。若明年三家原廠皆完成驗證，買賣雙方不排除再次議價。