人工智慧市場需求大增，HBM 供不應求，SK 海力士表示今明兩年 HBM 都預訂一空，一直希望追上 SK 海力士的三星，也傳出採雙軌開發 HBM 產品。
HBM4 成韓系記憶體下個戰場，三星自認有優勢奪回領先 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 05 月 07 日 13:15 |
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Tag Archives: HBM3E
輝達給力，SK 海力士預收訂金激增、傳 Q3 擴產 HBM3E |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 14 日 14:50 |
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SK 海力士（SK Hynix）去（2023）年第四季收到的訂金大增，主要是受到高頻寬記憶體（HBM）需求火熱帶動。
HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..
