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HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰,2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察

作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 | 分類 半導體 , 記憶體

近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇,而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數,加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長,目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。 繼續閱讀..

NVIDIA 資料中心帶動 FY2Q25 整體營收翻倍成長,H200 下半年成全球 AI 伺服器出貨主力

作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 14:04 | 分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究,NVIDIA 核心產品 Hopper GPU 需求提升,資料中心業務帶動公司整體營收 2025 財年第二季翻倍成長,達 300 億美元。供應鏈調查結果顯示,近期 CSP 和 OEM 客戶提高 H200 拉貨需求,預期第三季後成為 NVIDIA 供貨主力。 繼續閱讀..