Tag Archives: HBM3E

AI 訂單湧入三星 Q1 HBM 營收可望翻近兩倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 31 日 14:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

隨著 AI 需求持續升溫，相關運算硬體需求同步暴增，尤其記憶體更出現明顯缺貨現象。全球三大記憶體廠之一的三星電子（Samsung Electronics）成功搭上 AI 浪潮，業績表現備受市場關注。繼續閱讀..

DDR5 高獲利放大產能排擠效應，2026 年 HBM3e 定價動能同步轉強

作者 TechNews|發布日期 2025 年 12 月 18 日 14:50 |

分類半導體 , 記憶體

根據 TrendForce 最新調查，近期因記憶體市況呈現供不應求，帶動一般型 DRAM（conventional DRAM）價格急速攀升，儘管 HBM3e 受惠於 GPU、ASIC 訂單同步上修，價格也隨之走揚，預期未來一年 HBM3e 和 DDR5 的平均銷售價格（ASP）差距仍將明顯收斂。繼續閱讀..

SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能，是為了這原因

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導，SK 海力士修改 HBM4 生產計畫，原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4，並第二季末擴大產量，以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點，達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月，擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

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CSP／主權雲需求維持熱絡，2026 年 AI 伺服器出貨估年增逾 20%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 30 日 14:14 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

TrendForce 最新 AI 伺服器產業分析，2026 年因雲端服務業者（CSP）、主權雲需求持續穩健，對 GPU、ASIC 拉貨動能有所提升，加上 AI 推理應用蓬勃發展，全球 AI 伺服器出貨量估年增超過 20%，占整體伺服器比重上升至 17%。繼續閱讀..

DRAM 供應吃緊推高 DDR5 合約價，2026 年獲利有望超越 HBM3e

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:24 |

分類伺服器 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新調查，第四季伺服器 DRAM 合約價受惠於全球雲端供應商（CSP）擴充資料中心規模，漲勢轉強，帶動整體DRAM價格上揚。儘管第四季 DRAM 合約價未完整開出，供應商先前收到 CSP 加單需求後，調升報價的意願明顯提高。TrendForce 據此調整第四季一般型（conventional DRAM）價格預估，漲幅從 8%~13% 上修至 18%~23%，且極有可能再度上修。繼續閱讀..

突破卡關！三星 HBM3E 終通過輝達標準，逆勢進入下一代 HBM4 市場

作者 Emma stein|發布日期 2025 年 09 月 21 日 11:37 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

韓國半導體業內人士透露，三星第五代 12 層高頻寬記憶體 HBM3E 產品終於通過 Nvidia 品質認證測試，預計不久後開始供應高階記憶體晶片，並有望打入下一代 HBM4 競爭鏈。繼續閱讀..

AMD MI350 系列細節公開，效能比前代提升 35 倍

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 08 月 27 日 17:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列，搭載全新 CDNA 4 架構，針對生成式 AI 與 HPC。繼續閱讀..

超低價搶特斯拉！三星故技重施，擬砍 HBM3E 價拉攏 NVIDIA

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 01 日 17:34 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

三星第二季獲利呈現腰斬，尤其備受關注的半導體暨裝置解決方案（DS）部門營業利潤僅 4,000 億韓圜，較去年同期暴減 93.8%，創六季以來最弱表現。也因此，三星正努力在年底前扭轉頹勢，認為復甦關鍵在於最新一代的 HBM3E。繼續閱讀..

力拚輝達訂單？三星：HBM3E 供需翻轉將衝擊價格

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 08 月 01 日 14:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）正在積極壓低高頻寬記憶體「HBM3E」的生產成本，以爭取輝達（Nvidia Corp.）下單。繼續閱讀..

HBM 價格戰山雨欲來？傳三星爭取供應輝達 GB300

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 01 日 14:45 |

分類 GPU , Samsung , 記憶體

韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics）正在跟輝達（Nvidia Corp.）洽談 12 層堆疊「HBM3E」供應 GB300 Blackwell Ultra 的相關事宜。繼續閱讀..

1Q25 DRAM 營收季減 5.5%，三星寶座讓給 SK 海力士

作者 TechNews|發布日期 2025 年 06 月 03 日 14:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2025 年第一季因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上 HBM 出貨規模收斂，DRAM 產業營收 270.1 億美元，季減 5.5%。平均銷售單價方面，三星更改 HBM3e 產品設計，HBM 產能排擠效應減弱，使下游業者去化庫存，導致多數產品合約價延續 2024 年第四季以來跌勢。繼續閱讀..

HBM4 新規格拉高製造門檻，溢價幅度估逾 30%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 05 月 22 日 14:03 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動，三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加，複雜晶片設計使晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%，製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。繼續閱讀..