SK 海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)在 SK AI 高峰會發表主題演講,公開業界首款 48G、16 層 HBM3E 開發成果,並提到明年(2025 年)初提供 48 GB、16 層 HBM 樣品,這也是業界容量最大、層數最多的產品。 繼續閱讀..
業界首款 16 層 HBM3E 明年送樣!SK 海力士目標 AI 記憶體全方位供貨 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 05 日 12:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |