Tag Archives: HBM3E

傳三星半導體高層親訪 NVIDIA，展示改良版 HBM 樣品

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 18 日 10:37 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

消息人士透露，三星副董事長、半導體暨裝置解決方案（DS）部門負責人全永鉉（Young Hyun Jun）上週親自拜訪 NVIDIA 總部，展示最新的 1b DRAM 樣品。繼續閱讀..

三星第一季末將供應增強型 HBM3E，下半年大規模量產 HBM4

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 03 日 10:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

韓國記憶體大廠三星宣佈，計劃於 2025 年第一季末向主要客戶供應增強型的第五代高頻寬記憶體（HBM）產品 HBM3E。該計畫是該公司提昇在競爭激烈的半導體產業中地位的廣泛策略一部分，三星還計劃在 2025 年下半年大規模生產第六代 HBM4。然而，由於美國對先進半導體的出口管制，使得該三星面臨挑戰，預計出口限制措施將在第一季使 HBM 產品的銷售受到暫時性的衝擊。

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追上 SK 海力士？美光 16 層 HBM3E 傳量產，股價嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 16 日 13:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

韓國媒體傳出，美國記憶體大廠美光（Micron Technology, Inc.）準備量產 16 層堆疊的第五代高頻寬記憶體「HBM3E」，進度幾乎跟 SK 海力士（SK Hynix）差不多。繼續閱讀..

韓媒：SK 海力士即將向 NVIDIA 供應 16 層 HBM3E 樣品

作者林妤柔|發布日期 2025 年 01 月 16 日 10:47 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

根據韓國業界消息，SK 海力士正量產 16 層 HBM3E 原型，很快就會出貨給主要客戶，包括 NVIDIA、亞馬遜、AMD 和博通。繼續閱讀..

韓媒：輝達次代 AI 晶片 Rubin 有望提前六個月發表

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 13 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓媒傳出，輝達（Nvidia Corp.）將次世代 AI 加速器「Rubin」的發表時程提前六個月，三星電子（Samsung Electronics）也加快腳步跟上。繼續閱讀..

SK 海力士 CES 大秀 16 層 HBM3E 樣品，下半年布局客製化 HBM

作者林妤柔|發布日期 2025 年 01 月 06 日 16:58 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 集團今（6 日）宣布，將以「創新 AI，永續明天」（Innovative AI, Sustainable tomorrow）做為主題，於美國國際消費電子展（CES 2025）期間在拉斯維加斯會議中心（LVCC）中央大廳打造展廳，以展示最先進的 AI 技術，分享 AI 如何驅動永續未來。繼續閱讀..

點名夥伴時獨漏三星？黃仁勳：會盡快驗證 HBM3E

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 25 日 8:35 |

分類 GPU , Samsung , 國際貿易

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）日前在財報電話會議上點名台積電等多家合作夥伴，卻獨漏三星電子（Samsung Electronics）。繼續閱讀..

SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品，推升位元容量上限

作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品，每顆 cube 容量為 48GB，2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究，新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU，有望 HBM4 世代量產前，提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。繼續閱讀..