Tag Archives: HBM3E

SK 海力士開啟 HBM 戰場第一槍！宣布月底量產 12 層 HBM3E

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 16:57 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士總裁 Kim Ju-Seon（Justin Kim）以「釋放 AI 記憶體技術的可能性」為題，分享 SK 海力士現有記憶體產品和 HBM 相關產品。同時，他也在 Semicon Taiwan 上宣布將於本月底量產 12 層 HBM3E，開啟 HBM 關鍵戰場。繼續閱讀..

NVIDIA 資料中心帶動 FY2Q25 整體營收翻倍成長，H200 下半年成全球 AI 伺服器出貨主力

作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 03 日 14:04 |

分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究，NVIDIA 核心產品 Hopper GPU 需求提升，資料中心業務帶動公司整體營收 2025 財年第二季翻倍成長，達 300 億美元。供應鏈調查結果顯示，近期 CSP 和 OEM 客戶提高 H200 拉貨需求，預期第三季後成為 NVIDIA 供貨主力。繼續閱讀..

美光發布 2024 年永續經營報告，揭櫫永續行動進展、成果與長期願景

作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 23 日 10:13 |

分類 ESG

創新記憶體和儲存解決方案的全球領導者美光科技今發布 2024 年永續經營報告。本報告詳述美光在永續發展之進展，包括其備受獎項肯定的永續成果，並強化對永續經營和先進技術的承諾。繼續閱讀..

韓媒解析 HBM 供應延誤致「矛盾現象」，是三星利多也是污點？

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 14 日 17:02 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

三星為了開發高頻寬記憶體（HBM）已奮戰一年多，日前市場最新消息傳出，三星電子 8層 HBM3E 晶片已通過 NVIDIA 測試，由於三星 7 月前曾澄清鑑定程序尚未完成，因此整個事件相當撲朔迷離。繼續閱讀..

三星八層 HBM3E 晶片通過 NVIDIA 驗證，有望 Q4 開始供貨

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:21 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

消息人士透露，三星與 NVIDIA 尚未簽署八層 HBM3E 晶片供應合約，但很快就會簽署，定第四季開始供貨，不過 12 層 HBM3E 晶片尚未通過 NVIDIA 驗證。繼續閱讀..

三星晶片業務負責人警告：如不改革公司文化，將陷入惡性循環

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 02 日 7:00 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

彭博社報導，三星晶片業務負責人全永賢（Jun Young-hyun）日前寄信給員工，嚴厲警告若不改革公司文化，會陷入嚴重惡性循環。

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SK 海力士谷底翻升，三星陷挑戰！從萬年老二到 AI 記憶體之王，HBM3E 成主戰場

作者財訊|發布日期 2024 年 07 月 27 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 記憶體

過去三星電子長期是全球記憶體龍頭，擅長用彎道超車逼對手出局。這一次，三星電子走出十年獲利低谷後，卻發現老對手 SK 海力士已成為 AI 記憶體之王。

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三星 HBM3 已獲 NVIDIA 認證！傳用於中國降規版晶片 H20

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 24 日 8:37 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

三星電子 HBM3 晶片首度通過 NVIDIA 認證，三位知情人士透露，三星 HBM3 晶片目前僅用於 NVIDIA 較不複雜的 H20 處理器，這款產品是為符合美國出口管制，專為中國市場開發的 AI 晶片。繼續閱讀..

下半年是決勝點！12 層 HBM3E 關鍵戰場開打，贏家重塑 HBM 格局

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 20 日 12:23 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

三星 2 月發布首款 36GB 12 層 HBM3E 記憶體，根據業界消息，三星已於第二季開始量產這款 HBM3E 產品，正供應給特定客戶。繼續閱讀..

SK 海力士靠 HBM 狂賺，一家市值贏 LG、現代汽車集團

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 10 日 9:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

AI 應用熱絡，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）積極衝刺高頻寬記憶體（HBM）產能，以過半的市占率主導 HBM 市場，公司市值也跟著水漲船高，一舉超越 LG 集團（LG Group）及現代汽車集團（Hyundai Motor Group）整體市值。繼續閱讀..

美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%，三星、SK 海力士壓力倍增

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

外媒報導，記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略，跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3，直接進軍第五代 HBM3E，目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報，美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單，並開始增加供應後，2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。

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HBM4 大戰開打！記憶體晶片堆疊難解，Hybrid Bonding 成突破關鍵

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士首度參展 COMPUTEX 2024，展出最新 HBM3E 記憶體以及 MR-MUF 技術（Mass Re-flow Molded Underfill），並透露晶片堆疊上 Hybrid bonding 將成為很重要的一環。繼續閱讀..

SK 海力士聲明否認 HBM 團隊來自三星，強調技術自行研發

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 28 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

三星 HBM (高頻寬記憶體) 市場無法通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 認證，導致落後對手 SK 海力士，半導體部門負責人遭撤換，三星雖否認 HBM 有問體，只強調正與夥伴密切合作，但市場消息，三星的確吃了悶虧，正想方設法追上對手。

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三星否認 HBM3E 品質問題，聲明巧妙迴避

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 16:20 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

有報導稱，三星的高頻寬記憶體（HBM）產品因過熱和功耗過大等問題，未能通過 Nvidia 品質測試，三星對此否認。韓媒 Business Korea 報導稱，三星表示正與多間全球合作夥伴順利開展 HBM 供應測試，強調將繼續合作，確保品質和可靠性。繼續閱讀..

HBM 需求日增，SK 董事長：考慮在日本、美國生產

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 24 日 16:10 |

分類半導體 , 記憶體

三星電子（Samsung Elecronics Co.）高寬頻記憶體（HBM）遲遲未獲輝達（Nvidia Corp.）認證，競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）卻考慮投資範圍擴大至日本及美國，盼擴大 HBM 產能滿足客戶需求。

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