Tag Archives: HBM3E

HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰，2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察
作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 |
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分類 半導體 , 記憶體

近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇，而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數，加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。 繼續閱讀..

NVIDIA 資料中心帶動 FY2Q25 整體營收翻倍成長，H200 下半年成全球 AI 伺服器出貨主力
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 14:04 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究，NVIDIA 核心產品 Hopper GPU 需求提升，資料中心業務帶動公司整體營收 2025 財年第二季翻倍成長，達 300 億美元。供應鏈調查結果顯示，近期 CSP 和 OEM 客戶提高 H200 拉貨需求，預期第三季後成為 NVIDIA 供貨主力。 繼續閱讀..

美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%，三星、SK 海力士壓力倍增
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

外媒報導，記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略，跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3，直接進軍第五代 HBM3E，目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報，美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單，並開始增加供應後，2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。

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