消息人士透露，三星與 NVIDIA 尚未簽署八層 HBM3E 晶片供應合約，但很快就會簽署，定第四季開始供貨，不過 12 層 HBM3E 晶片尚未通過 NVIDIA 驗證。
之前報導，三星去年一直想通過 NVIDIA 的 HBM3E、HBM3 型號測試，但因熱量與耗電問題陷入困境。知情人士透露，三星重新修改 HBM3E 設計以解決問題。
三星也反駁上述報導，稱晶片因發熱與耗電無法通過 NVIDIA 驗證不是真的。
NVIDIA 最近也認證三星 HBM3 晶片，用在中國版較不複雜的處理器，最新認證是 NVIDIA 認證三星 HBM3 晶片後。
研調機構 TrendForce 認為，HBM3E 晶片很可能成為今年主流 HBM 產品，出貨量集中下半年。SK 海力士預期，HBM 記憶體晶片到 2027 年整體需求將以每年 82% 速度成長。
三星財報會議預測，HBM3E 晶片到第四季將占 HBM 晶片銷量 60%，許多分析師表示，如果三星最新 HBM 晶片第三季前通過 NVIDIA 最終審核，目標有望達成。
不過三星沒提供特定晶片營收明細，但分析師調查，三星上半年 DRAM 晶片總營收預估 22.5 兆韓圜，約 10% 可能來自 HBM 產品。
NVIDIA 的 HBM 主要供應商 SK 海力士 3 月底供應 HBM3E 晶片給某客戶，外界猜就是 NVIDIA，另家記憶體大廠也爭取供應 NVIDIA HBM3E 晶片。
（首圖來源：科技新報）
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