三位消息人士稱，包括華為和百度在內的中國科技巨頭及新創企業正囤積三星 HBM 記憶體，以防美國禁止出口中國。
從年初以來，中國科技公司不斷增加 AI 半導體的購買力度。最近有消息傳出，美國當局計畫本月公布出口管制方案，對中國半導體產業的出貨量施加新限制，預期這套方案將限制 HBM 晶片存取的參數。
對此，美國商務部拒絕回應，僅提到該部門正持續評估不斷變化的環境，也會更新出口管制，以保護美國國安和技術生態系統。
據悉，中國晶片需求主要集中在 HBM2E，比最先進的版本 HBM3E 還晚兩代。目前中國囤貨 HBM 記憶體，使中國市場為三星上半年貢獻約 30% HBM 晶片營收。
新加坡 White Oak Capital Partners 投資總監 Nori Chiou 表示，有鑒於中國技術發展尚未完全成熟，其他製造商產能已被美國 AI 公司搶光，中國對三星 HBM 的需求變得異常龐大。
目前很難確定中國的購買量，但從衛星製造商到騰訊都在採買 HBM 晶片。消息人士透露，晶片設計新創企業中科昊芯（Haawking）最近向三星訂購 HBM 晶片。
華為和記憶體大廠長鑫存儲專注於開發 HBM2 晶片，比 HBM3E 型號晚三代，但可能受美國禁令影響。知情人士表示，美國新禁令對三星來說比其他競爭對手影響還大，因為其他廠商對中國市場依賴程度較低，如美光去年起不再銷售 HBM 產品給中國，SK 海力士則更專注於先進 HBM 晶片。
SK 海力士表示，公司正努力擴大 HBM3E 產量，今年 HBM 產能已售罄，2025 年產能也幾乎售罄。
（首圖來源：shutterstock）
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