HBM 需求日增，SK 董事長：考慮在日本、美國生產 |
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MoneyDJ|發布日期
2024 年 05 月 24 日 16:10 |
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三星電子（Samsung Elecronics Co.）高寬頻記憶體（HBM）遲遲未獲輝達（Nvidia Corp.）認證，競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）卻考慮投資範圍擴大至日本及美國，盼擴大 HBM 產能滿足客戶需求。
HBM3e 產出放量帶動，年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 20 日 14:47 |
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TrendForce 研究，三大原廠開始提高先進製程投片，繼記憶體合約價翻揚後，公司資金增加，產能提升集中在下半年，1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%，且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%，即占投片比重高。以各家 TSV 產能看，至年底 HBM 將占先進製程 35%，其餘生產 LPDDR5（X）與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
輝達給力，SK 海力士預收訂金激增、傳 Q3 擴產 HBM3E |
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MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 14 日 14:50 |
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SK 海力士（SK Hynix）去（2023）年第四季收到的訂金大增，主要是受到高頻寬記憶體（HBM）需求火熱帶動。
HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..
