HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。

吳雅婷表示， 目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3，SK海力士是最主要供應商，供應不足應付整體AI市場所需。至2023年底，三星以1Z奈米產品加入NVIDIA供應鏈，儘管比重仍小，但可視為三星HBM3世代的首要斬獲。

HBM3e下半年逐季放量，三星、美光加入供應行列

三星是AMD長期重要策略供應夥伴，2024年第一季，三星HBM3產品陸續通過AMD MI300系列驗證，含8h與12h產品，故自2024年第一季以後，三星HBM3產品會逐漸放量。過去HBM3世代競爭，美光（Micron）始終沒有加入，僅兩大韓系供應商獨撐，且SK海力士HBM市占率最高，三星將數季MI300逐季放量，市占率將急起直追。

2024年起，市場關注焦點即由HBM3轉向HBM3e，下半年逐季放量，逐步成為HBM市場主流。TrendForce調查，第一季SK海力士率先通過驗證，美光緊追，第一季底遞交HBM3e量產產品，以搭配第二季末鋪貨的NVIDIA H200。三星遞交樣品時程較另兩家稍晚，HBM3e將於第一季底通過驗證，第二季開始出貨。三星HBM3驗證也有突破，且HBM3e驗證若無意外也即將完成，意即出貨市占今年將與SK海力士拉近差距。

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（首圖來源：三星）