輝達給力，SK 海力士預收訂金激增、傳 Q3 擴產 HBM3E |
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MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 14 日 14:50 |
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SK 海力士（SK Hynix）去（2023）年第四季收到的訂金大增，主要是受到高頻寬記憶體（HBM）需求火熱帶動。
HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..
台日合作研發最先進 1-gamma 製程，美光 2025 年台中量產 |
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中央社|發布日期
2023 年 09 月 04 日 9:30 |
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台灣美光董事長盧東暉表示，美光有多達 65% 的 DRAM 產品在台灣生產，其中台日團隊一起研發新一代的 1-gamma 製程，是美光第 1 代採用極紫外光（EUV）的製程技術，將在 2025 年上半年先在台中廠量產。 繼續閱讀..
美光推新一代 HBM3 記憶體，推動生成式 AI 創新 |
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MoneyDJ|發布日期
2023 年 07 月 27 日 14:30 |
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美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並於今天開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外，美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標。美光指出，這些改進縮短了業界訓練 GPT-4 等大型語言模型及其更高階版本所需時間，幫助 AI 推論所需的基礎硬體架構發揮最佳功效，並提供卓越的總體擁有成本（TCO）。
Rambus 揭露下一代記憶體速度，DDR5 與 HBM3 頻寬再翻倍 |
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T客邦|發布日期
2017 年 12 月 11 日 8:01 |
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Intel Pentium 4 發售初期，因為市面沒有其他足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體，而選擇採用較不常見的 RDRAM 搭配，其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在一場投資者會議談到未來記憶體趨勢，DDR5 和 HBM3 傳輸速度相較現行產品均翻倍。 繼續閱讀..
