AI 市場需求提升，SK 海力士擴增 HBM 記憶體產能

韓媒 Businesskorea 及 Etnews 報導，SK 海力士將擴產 HBM3 記憶體後段生產線，收到輝達送測 HBM3E 記憶體樣品要求。

市場對人工智慧 (AI) 半導體需求增加，SK 海力士考慮 HBM 記憶體產能擴增一倍。市場消息指 SK 海力士 14 日收到輝達要求 HBM3E 記憶體樣品送測，準備發貨。

HBM3E 記憶體是最高規格 DRAM HBM3 下一代產品，譽為第五代半導體記憶體，SK 海力士正致力開發，目標是 2024 上半年量產。

SK 海力士高層 4 月第一季財報會議透露，正為下半年準備 8Gbps HBM3E 樣品，並 2024 上半年量產。市場調查機構 TrendForce 報告指出，截至 2022 年，SK 海力士的全球 HBM 市場達 50% 市佔率，三星約 40%，顯示 SK 海力士 HBM 市場領先三星。

2022 年 6 月 SK 海力士成為世界第一個大規模生產高性能 HBM3 的公司，奠定市場領導地位。通過 HBM3 樣品嚴格性能評估後，能滿足高階客戶需求，已搭載輝達 H100 AI 晶片銷售。如果 SK 海力士成功交貨 HBM3E，將鞏固高頻寬記憶體 AI 晶片市場的領先地位。

(首圖來源：SK 海力士)