三星否認 HBM3E 品質問題，聲明巧妙迴避

有報導稱，三星的高頻寬記憶體（HBM）產品因過熱和功耗過大等問題，未能通過 Nvidia 品質測試，三星對此否認。韓媒 Business Korea 報導稱，三星表示正與多間全球合作夥伴順利開展 HBM 供應測試，強調將繼續合作，確保品質和可靠性。

三星聲明表示，「我們正與全球各合作夥伴順利測試 HBM 供應，努力提高所有產品品質和可靠性，也嚴格測試 HBM 產品的品質和性能，以便為客戶提供最佳解決方案。」

三星近期開始量產第五代 HBM 產品，即 8-Hi（24GB）和 12-Hi（36GB）容量的 HBM3E 設備。

外媒 Tom′s Hardware 認為，三星雖然聲稱最新 HBM 產品可與多種處理器正常工作，但沒明確說明能否與 Nvidia 所有處理器正常工作。Nvidia 有多種 GPU 採用 HBM3E 記憶體，包括 H200 及 B200、B100 和 GB200，雖然都需要 HBM3E 記憶體堆疊，但對功耗和散熱要求不同。

因此該報導認為，三星 HBM3E 記憶體可能非常適合 H200、B200 及 AMD 即將推出的 Instinct MI350X，但可能無法滿足 Nvidia GB200 要求。