SK 海力士今日表示，開始量產 AI 晶片組下代高頻寬記憶體（HBM）晶片，首批產品本月出貨 Nvidia。
HBM3e 已為記憶體領先廠商新焦點，2 月美光表示開始量產晶片，三星則表示已開發業界首款 12 層 HBM3e 晶片。
HBM 晶片市場一直由 SK 海力士主導，也是 Nvidia 目前 HBM3 版唯一供應商，而 Nvidia 占據 AI 晶片 80%。SK 海力士聲明成功量產 HBM3e，為業界首間 HBM3 供應商，希望鞏固 AI 記憶體領域的領導地位。
SK 海力士新型 HBM3e 晶片散熱性能提高 10%，每秒可處理的資料量高達 1.18 TB。分析師表示，由於 AI 晶片組的爆炸性需求，SK 海力士 HBM 產能在 2024 年已被全部預訂。
IBK Investment & Securities 分析師 Kim Un-ho 指出，SK 海力士已確保絕對市場地位，其高階記憶體晶片的銷量成長預期是晶片製造商中最積極的。
Nvidia 今日發表 AI 晶片 B200，據稱某些任務處理速度比上代產品快 30 倍。由於 HBM 晶片領域處於領先地位，SK 海力士股價過去一年來翻倍。
（首圖來源：shutterstock）
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