三星 HBM3E 沒過輝達驗證,原因與台積電有關

作者 | 發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 line share follow us in feedly line share
三星 HBM3E 沒過輝達驗證,原因與台積電有關


記憶體大廠美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向輝達送樣八層垂直堆疊 24GB HBM3E,美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通過輝達驗證,並獲訂單,三星 HBM3E 卻未通過驗證。

外媒報導,三星至今未通過輝達驗證,是卡在台積電。身為輝達資料中心 GPU 製造和封裝廠,台積電也是輝達驗證重要參與者,傳聞採合作夥伴 SK 海力士 HBM3E 驗證標準,而三星製程與 SK 海力士有差異,SK 海力士採 MR-RUF,三星則是 TC-NCF,對參數多少有影響。

三星 2024 年第一季財報表示,八層垂直堆疊 HBM3E 4 月量產,第二季會量產 12 層垂直堆疊,比原計畫下半年提前。三星說是為了應付生成式 AI 應用日漸成長的需求,故加速新 HBM 生產進度。

市場傳聞三星八層垂直堆疊 HBM3E 沒有通過輝達與台積電驗證,是因有缺陷,三星說傳聞不正確,重申提供最佳產品的承諾。市場人士表示,如果檢測標準調整,三星 HBM3E 就能通過驗證。

(首圖來源:Unsplash)