AI 需求不斷，Nvidia 計畫採購三星的 AI 處理器用高頻寬記憶體（HBM）晶片。而對手 SK 海力士宣布，量產下代高頻寬記憶體晶片 HBM3E。
Nvidia 執行長黃仁勳指出，HBM 記憶體非常複雜，附加價值非常高，公司也在 HBM 花很多錢。三星是非常優秀的公司，Nvidia 正在鑑定三星 HBM 晶片。
日經報導，與傳統記憶體晶片相比，HBM 處理速度更快，是 AI 熱潮的重要組成。黃仁勳指出，HBM 是技術奇蹟，能提高能效，耗電 AI 晶片越來越普遍，HBM 能使世界持續發展。
SK 海力士為 Nvidia 唯一 HBM3 晶片供應商。雖然 SK 海力士沒透露新 HBM3E 客戶名單，但外傳新晶片會先出貨 Nvidia 給最新 Blackwell GPU 用。
不斷追逐對手的三星，2 月宣布開發 HBM3E 12H，是業界首款 12 層 HBM3E DRAM，也是迄今容量最高 HBM 產品。三星稱上半年就會量產。
黃仁勳表示，三星和 SK 海力士的升級週期令人難以置信，只要 Nvidia 成長，兩家也會一起成長，他非常重視與 SK 海力士、三星的合作關係。
（首圖來源：三星）
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