HBM4 大戰開打！記憶體晶片堆疊難解，Hybrid Bonding 成突破關鍵
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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HBM4 大戰開打！記憶體晶片堆疊難解，Hybrid Bonding 成突破關鍵

韓國記憶體大廠 SK 海力士首度參展 COMPUTEX 2024，展出最新 HBM3E 記憶體以及 MR-MUF 技術（Mass Re-flow Molded Underfill），並透露晶片堆疊上 Hybrid bonding 將成為很重要的一環。

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