隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..
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先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 06 日 7:30 |
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製程技術提升可能遇上瓶頸，但運算資源需求持續走高下，透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合，使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計，無疑是提升晶片效能的良方，而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..
