Adeia 控告 AMD 涉侵專利，聚焦 3D V-Cache 鍵合

美國專利授權公司 Adeia 於 11 月 3 日向德州西區聯邦地方法院正式對 AMD 提出多項專利侵權訴訟，指控 AMD 在晶片設計中使用未經授權的技術。Adeia 表示，訴訟涵蓋多項與半導體製程及鍵合相關專利，其中以 3D V-Cache 所採用的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術為主要爭議焦點。

Adeia 表示，AMD 的產品多年來「大量借用了 Adeia 的創新成果」，這些技術對 AMD 成為市場領導者「貢獻重大」。公司指出，公司曾多次嘗試以授權協商解決爭議，但多年談判未果，因此決定採取法律行動，以阻止 AMD 繼續未經授權地使用其專利。

Adeia 目前擁有超過 13,000 項全球專利資產，涵蓋媒體與半導體產業。其代表性技術包括 DBI（Direct Bond Interconnect）與 ZiBond，已廣泛授權於多家記憶體、影像感測器及 3D NAND 製造商。該公司專注於智慧財產開發與授權，被業界歸類為「非專利實施實體」（NPE），即不直接參與產品製造，但透過專利授權與保護取得收益。

過去，Adeia 也曾與 NVIDIA 發生專利糾紛，最終於 2023 年達成具保密條款的庭外和解。此次對 AMD 的訴訟若獲法院支持，可能重新界定 3D 封裝與鍵合技術的專利歸屬，影響包括 Ryzen、EPYC 與 Intel Foveros Direct 等架構的未來授權評估與市場競爭格局。

Adeia 已要求法院命令 AMD 停止使用相關技術，並支付未公開的損害賠償。AMD 目前可選擇與 Adeia 庭外和解、付費取得授權，或進入漫長的訴訟程序。雖然短期內核發禁令的機率不高，但若官司持續發展，仍可能導致 3D V-Cache 產品銷售受限或面臨高額賠償。。

（首圖來源：pixabay）