AMD 搶攻筆電市場,推 3D V-Cache 技術行動處理器 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 17:45 | 分類 半導體 , 筆記型電腦 , 處理器 | edit 搶攻筆電市場的處理器大廠 AMD 今日宣布,推出首款搭載 AMD 3D V-Cache 技術的行動處理器 AMD Ryzen 9 7945HX3D,搭載新晶片的華碩 ROG Scar 17 遊戲筆電 8 月下旬上市。 繼續閱讀..
AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議,處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向,分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示,封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本,AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入,AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。 繼續閱讀..