AMD 搶攻筆電市場，推 3D V-Cache 技術行動處理器

搶攻筆電市場的處理器大廠 AMD 今日宣布，推出首款搭載 AMD 3D V-Cache 技術的行動處理器 AMD Ryzen 9 7945HX3D，搭載新晶片的華碩 ROG Scar 17 遊戲筆電 8 月下旬上市。

AMD 首款搭載 AMD 3D V-Cache 技術的行動處理器 AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的 Ryzen 處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩 ROG Scar 17 為搭載新款處理器的首發產品，首度筆電整合 3D V-Cache 技術，提供卓越效能。

Ryzen 9 7945HX3D 採用 Zen 4 架構，擁有高達 5.4 GHz 時脈與超高效率的 55W TDP 封裝，滿足最嚴苛遊戲需求的頂尖效能，為行動運算新世代賦予動能，讓使用者用產業認證 AMD V-Cache 技術的筆電，體驗非凡效能、超快反應速度及沉浸式遊戲體驗。

AMD 指 3D V-Cache 最大優勢是增加快取記憶體容量，降低快取失誤（Cache Miss）效能損失，對遊戲有顯著幫助。另一方面，AMD 3D 版處理器 TDP 比基本版型號低，3D 版處理器多一片 L3 快取記憶體小晶片，藉 L3 快取記憶體效能，可讓處理器不需藉衝高時脈速度即可達到相同效能，發揮降低處理器功耗的優勢。

AMD 強調，搭載新上市的 Ryzen 9 7945HX3D 處理器，華碩 ROG Scar 17 遊戲筆電將於 8 月 22 日上市。

(首圖來源：AMD)