台郡轉型再出發，聚焦 AI、手機和汽車

軟板大廠台郡 6 日舉行法人說明會，財務長熊雅士指出，2025 年是公司轉型的低谷，2026 年將是蓄勢待發的一年。AI 伺服器相關業務預期 2026 年將較今年成長倍數以上，穿戴式裝置亦有新客戶導入，成長幅度不遜於 AI 產品，並同步布局車用市場，帶動整體營運走出谷底。

受新台幣升值與產品售價下滑影響，台郡今年前三季營收 167.64 億元，年減近兩成，稅後淨損 16.34億元，每股虧損達 5.09 元，虧損幅度為去年同期近七倍。第三季營收 60.95 億元，季增 10.9%、年減 5%，毛利率僅 1.3%，稅後淨損 6.11 億元、每股虧損 1.92 元，已連續五季虧損。熊雅士坦言，目前是轉型過程的「陣痛期」，但公司各項開發案進展順利，營運底部已現，2026 年起有望逐季改善。

（Source：公開資訊觀測站）

在產品結構方面，第三季電腦應用（含平板與筆電）占營收 58%，通訊占 19%，消費性電子（主要為穿戴式裝置）占 23%，穿戴裝置與消費產品（手機）需求回溫，使整體營收較上季回升。熊雅士指出，公司持續優化產品組合，提升研發效率與良率控管，並加大高附加價值產品投入，為 2026 年布局。

針對 AI 伺服器業務，他表示，公司第四季出貨預估與第三季相當，AI 伺服器產品線將有雙位數成長，全年度占營收比重雖仍為個位數，但明年起將快速提升。2026 年起，AI 伺服器業務有望成為公司主要成長動能，帶動整體營運結構翻轉。

至於手機業務，熊雅士指出，美系主要客戶的新機開發已進入 P1、P2 階段（產品進入量產前的試產與驗證階段），摺疊機與薄化設計推升軟板用量，預期明年每支手機所需軟板條數將明顯增加，出貨與設計條數皆可望呈雙位數成長。台郡未缺席折疊機新世代開發，預期明年下半年新機上市後將同步受惠。

在技術發展藍圖方面，台郡自 2017 年起以 LCP 為材料基礎開發「FPC 2.0」製程，命名為 Meta，後續於 2021 年再升級為「FPC 2.1」製程，命名為 MetaLink。該技術結合 Extreme Low Loss 材料與高層數軟板結構，可有效提升訊號傳輸效率、降低損耗，成為AI伺服器與高速運算時代的關鍵基礎。

展望未來，熊雅士強調，公司將嚴格執行成本控管、提升製程效率，並積極布局 AI、高速傳輸、穿戴與車用等新興應用市場，以強化中長期競爭力。台郡將以「信號傳輸解決方案供應商」的新定位，迎向 AI 時代的高速成長契機。

（首圖來源：台郡）