OCP Global Summit 2025 精華與產業變革分析
作者 | 發布日期 2025 年 11 月 10 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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OCP Global Summit 2025 精華與產業變革分析

此文與拓墣產業研究院合作，轉載內容為部分精華，欲購買完整報告請洽拓墣官網

Solidigm 將 Direct-to-Chip 冷板式液冷導入 SSD，以避免高速存取下的高溫效能降速；DUG 則以浸沒式液冷結合貨櫃化資料中心 Nomad，讓算力可移動、可快速部署。

本篇文章將帶你了解 :
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