Solidigm 將 Direct-to-Chip 冷板式液冷導入 SSD,以避免高速存取下的高溫效能降速;DUG 則以浸沒式液冷結合貨櫃化資料中心 Nomad,讓算力可移動、可快速部署。 繼續閱讀..
OCP Global Summit 2025 精華與產業變革分析 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 10 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 會員專區 |
建準將於 OCP 2025 展出液冷解決方案,攜手產業共創開放式運算新未來 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 09 月 30 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 雲端 | edit |
