NVIDIA Rubin GPU 掀起「冷革命 3.0」：Microchannel Lid 的散熱挑戰
作者 | 發布日期 2025 年 11 月 14 日 7:00 | 分類 GPU , Nvidia , 伺服器 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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NVIDIA Rubin GPU 掀起「冷革命 3.0」：Microchannel Lid 的散熱挑戰

此文與拓墣產業研究院合作，轉載內容為部分精華，欲購買完整報告請洽拓墣官網

NVIDIA GPU 功耗曲線，推動散熱產業不斷掀起「冷革命」。

本篇文章將帶你了解 :
  • Rubin散熱架構走雙軌制，MCL將提前在2026下半年推出
  • 冷革命提升散熱產業價值，健策在MCL領先其他廠商
  • Microfluidic Cooling仍在實驗階段，MCL仍是散熱主流方案

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