高通首款工業級電腦處理器 Dragonwing IQ-X,研華、新漢等率先採用

作者 | 發布日期 2025 年 11 月 14 日 10:11 | 分類 晶片 , 物聯網 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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高通首款工業級電腦處理器 Dragonwing IQ-X,研華、新漢等率先採用

高通推出新一代工業級處理器 Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列,專為可程式邏輯控制器(PLC)、先進人機介面(HMI)、邊緣控制器、工業觸控電腦和嵌入式電腦等裝置而打造。目前研華CongatecKontron新漢NEXCOM)、瑞傳科技(Portwell)、Tria 和 SECO 等領先 OEM 廠商已採用 IQ-X 系列,預期未來數月將推出商用裝置。

高通指出,IQ-X 首款工業級電腦處理器,專為加速智慧製造而設計,適用於如可程式邏輯控制器(PLCs)、工業觸控電腦與邊緣控制器等裝置,並支援Windows系統。

Dragonwing IQ-X 系列核心搭載高通 Oryon CPU,採 4 奈米製程技術打造,提供 8 至 12 個高效能核心的可擴充配置,及高達 45 TOPS 的 AI 運算效能。Dragonwing IQ-X 系列支援工業級溫度範圍(-40°C 至 105°C),適用於嚴苛與惡劣環境。

該產品採用強固型封裝,能在嚴苛環境下穩定運作,並提供廣泛的周邊支援,可輕鬆整合至各種工業設備,並彈性部署於各種應用場景。此外,IQ-X 系列處理器還具備強大的多媒體處理能力,並採用節能設計。

高通技術公司汽車、產業、嵌入式物聯網事業群總經理 Nakul Duggal 表示,透過 Dragonwing IQ-X 系列,將高通 Oryon CPU 同級最佳的單執行緒與多執行緒效能帶入工業電腦核心,實現更智慧的工廠,讓生產線場的邊緣控制器更強大、快速。Dragonwing IQ-X 系列為 OEM 和 ODM 廠商提供了出色的平台,不僅能支援未來數年的開發,同時降低複雜度,並縮短產品上市時間。

Dragonwing IQ-X 系列支援業界標準的嵌入式電腦模組(COM)模組外型尺寸,可直接替換現有載板,並附帶評估套件,為各產業領域提供可擴充解決方案。此系列產品廣泛相容於業界常用的標準硬體周邊和橋接晶片,有助於提升客戶體驗。此外,其彈性架構和長期供貨能力,讓 OEM 和 ODM 廠商能打造可調整配置的高價值平台,適用於工廠自動化、機器人和智慧邊緣系統平台,並確保平台具備可配置、強固設計與高效能,滿足工廠自動化需求。

(首圖來源:高通

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