默克加碼台灣半導體，高雄新園區啟用、材料產能全面升級

全球半導體材料龍頭默克今日宣布，高雄半導體科技旗艦園區（二廠）第一階段廠區正式落成啟用，成為默克在全球半導體布局中的首座大型旗艦級材料科技園區，也是其電子科技事業迄今最大單一投資案。面對 AI、先進製程、記憶體與 HPC 等需求加速成長，默克將透過此園區強化台灣在地供應鏈比例，進一步提升國際半導體產業鏈的韌性。

官方表示，園區占地約 15 萬平方公尺，五年內將投入 5 億歐元（約新台幣 173 億元），主要生產下一世代邏輯、記憶體與 AI 晶片所需的薄膜科技（Thin Films）、特用氣體（Specialty Gases）與配方材料（Formulation）等關鍵材料。這些材料廣泛應用於清洗、蝕刻、沉積、圖樣化、摻雜與封裝等關鍵製程，被視為支撐 2 奈米以下先進製程與先進封裝的核心基礎。

▲ 薄膜製程區。

台灣默克集團董事長李俊隆表示，AI 與高效能晶片需求推動全球半導體進入新一波成長週期，而台灣是其中不可或缺的生產重鎮。目前默克在台灣已能滿足約 50% 客戶的材料在地供應需求，第一階段園區投產後，將進一步提升材料與設備在地化能量，補足台灣長期在先進製程上游材料供應的缺口。

▲ 台灣默克集團董事長李俊隆。

他指出，高雄園區整合材料、設備與量測三大能力，形成完整的前段技術支援體系。默克除了生產前驅物、特用氣體與配方材料外，也透過 DSNS（Delivery Systems & Services）團隊提供一站式統包整合服務，包括材料供應設備、系統建置與現場技術支援。同時結合近年併購而來的量測檢測（Metrology & Inspection）能力，在製程驗證、先進封裝與良率提升方面提供更完整的解決方案。

李俊隆表示，默克具備垂直整合能力，從材料、設備到量測皆能支援晶圓廠需求，是全球極少數可跨六大製程環節提供材料與技術的供應商之一。此次高雄旗艦園區與距離僅 300 公尺的既有高雄一廠將共同協作，串聯材料研發、生產與設備供應，使薄膜科技、特用氣體與配方材料三大產品線集中整合，形成默克內部少見的跨品類生產聚落。

新園區預計將新增超過 150 個高科技就業機會，並成為支援台灣與亞太客戶的重要基地。默克表示，隨著材料、設備與量測在地化程度提高，期望能讓台灣在全球半導體供應鏈中扮演更具策略性的角色。

值得注意的是，此次啟用僅為第一階段。李俊隆透露，園區第二階段目前仍在規劃中，尚未確定落成時程，整體基地約有 40% 仍保留供未來擴建。他強調，默克在台布局是長期策略，預留的彈性可因應 AI 與先進製程帶來的結構性材料需求成長。

在永續與智慧製造方面，高雄園區導入全數位化管理、預測性維護與數位孿生（Digital Twin）技術，能在投產前先行模擬製程，提升材料開發與驗證效率。園區同時符合 LEED 黃金級綠建築標準，採用再生能源、雨水回收與節能設計，並以 2030 年達成 RE80（80% 再生能源使用）為內部目標。、

▲ 廢水處理區。