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默克展示半導體材料解決方案,為摩爾定律續命

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 13:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料

為了因應消費性產品發展與物聯網的整合,全球積體電路 IC 及電晶體走向微縮化、同時功能提升的發展趨勢,半導體先進封裝製程技術亦隨之持續革新。SEMICON TAIWAN 2016 國際半導體展於 9 月 7 日至 9 日登場。成立至今已將近 350 年歷史的先進科技公司默克(Merck)亦參加本屆會展,並展示針對先進半導體製程產業所打造的完整材料技術解決方案,成為今年半導體展上眾所矚目的焦點。

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光寶創新獎百萬獎金徵件 x 海外企業實習機會

作者 |發布日期 2014 年 04 月 08 日 10:44 | 分類 市場動態

全球華人工業設計界年度盛事—光寶創新獎,即日起至 6 月 16 日止,限時開放線上報名和徵件作業。2014 年以「設計‧蛻變 Design for Change」為競賽主題,鼓勵青年設計師突破現狀、力求創新,用設計改變世界。本屆競賽主題深獲跨產業合作夥伴的認同,今年再度邀請 ABB、拜耳 (Bayer) 以及新夥伴默克 (Merck) 三家國際大廠,提供 40 項大賞、總獎額和獎助超過新台幣二百萬元,熱情號召全球華人設計新秀和好手們共同競逐獎項。本屆創新獎除延續歷年來所提供的優渥獎金外,ABB 更連續第二年提供得獎者海外實習申請機會。 繼續閱讀..