隨著人工智慧（AI）迅速發展、各類應用加速落地，邊緣運算的硬體需求也同步攀升。為了因應市場需求，研華推出針對邊緣 AI 的高效能解決方案，打造最符合多元場域需求的系統平台，同時與英特爾緊密合作，在軟硬體協助客戶加速 AI 部署與落地。
談到邊緣運算商機，研華產業伺服器事業群協理張維捷表示，研華目前在智慧城市、智慧製造、智慧醫療及機器人等垂直場域都有相對應解決方案。
就他觀察，智慧城市場景中的智慧安防最有機會率先導入 AI，原因在於安防系統高度普及、影像資料量龐大，人工難以逐一處理。透過導入 AI，不僅能實現智慧監控，更可有效解決延遲（latency）問題，部署在地端的小型運算設備可針對即時事件做出反應，並進行預防性判斷與處置。
兼具成本與效能，研華推出邊緣端高性能解方
張維捷指出，研華產品開發一大特色是「產品組合多樣化」，目的是提供內部與客戶最大彈性，並緊跟英特爾的處理器規劃藍圖於每一世代推出對應的新主機板，這次 ASMB-807 工作站主板結合 HPC-7000 工業級工作站機箱，則是最適合部署在邊緣 AI 的解決方案。
ASMB-807 + HPC-7000 解決方案採用 Intel® Xeon® W 處理器、DDR5 記憶體及 PCIe Gen5 擴充能力，提供高效能任務所需的速度與可靠性，搭配 AI 加速卡，適合 AI 推理、模擬與工程運算工作，同時可對應到先前提及的四大垂直應用。
「客戶採購時，通常會考量『每一美元能買到多少效益』。舉例來說，儲存設備是每一美元買到多少 GB，運算設備則看每一美元能獲得多少效能。」張維捷表示，Intel® Xeon® W 處理器作為工作站級 CPU，核心數和時脈速度高於桌上型 CPU，但又比伺服器級 CPU 更具有價格優勢，使 ASMB-807 + HPC-7000 方案成為兼顧成本和效能、最適合部署在邊緣 AI 的解決方案。
此外，此系統提供充足的 PCIe x16 擴充槽，支援多張 GPU 或 AI 加速卡，不僅具備卓越效能，也兼具工業級的穩定性與可靠度。在擴充性部分，系統預留大量 I/O 介面，滿足客戶運算完成後迅速寫入資料的需求，有助縮短專案週期並提升生產力。
張維捷也強調，研華未來將持續同步英特爾的產品節奏，支援最新一代 Xeon® W 處理器，並持續推出新世代主機板與系統，確保硬體效能、相容性與市場需求保持一致。
面對邊緣 AI 落地難題，研華三層面全方面布局
談到目前邊緣 AI 落地挑戰，英特爾業務部技術應用經理陳世旻表示，目前大多 AI 應用仍依賴雲端服務，推動邊緣 AI 落地時，必須將原本在雲端 AI 模型下移至地端運算，這牽涉到動輒上百億參數的模型。若想直接在地端部署，須採用類似資料中心級的高規伺服器，而這類硬體在體積、成本與耗能上都非常高，對工廠、醫院等場域來說都是不小投資。
陳世旻表示，若要讓 AI 順利落地，必須有個成本結構更合理、符合企業需求的地端解決方案，而不是把大型機房等級設備搬到現場。正因如此，英特爾每年持續推進 CPU 的 AI 加速能力、降低功耗，讓整體運算的性價比更高，進而提供企業更容易負擔、能有效落地的邊緣 AI 硬體基礎。
張維捷則表示，為了加速邊緣運算落地，研華從硬體、軟體、垂直產業應用三層面佈局。
隨著 AI 應用從雲端訓練（Training）逐步延伸至地端推理（Inference）與邊緣訓練，研華以完整硬體產品線提供涵蓋全場景的運算平台，從輕量級 IPC、工作站到高效能伺服器，協助企業因應不同階段的 AI 佈署需求。針對邊緣運算，研華提供可搭載單張 GPU 或 AI 加速卡的小型 x86 系統，適用於即時推理與空間受限的應用場景；而面向大型模型訓練或高密度運算需求，中高階伺服器與工作站則支援多張 GPU，並具備更高核心數處理器、更大記憶體容量（Memory Capacity）與多個 PCIe x16 擴充槽，以提升運算效率與模型開發能力。正如張維捷所強調：「研華的硬體平台產品線非常完整，涵蓋了從大型伺服器到小型 IPC 系統，能夠無縫接軌客戶從雲端到邊緣的各種 AI 佈署需求，提供全方位的邊緣 AI 解決方案。」
在軟體部分，研華導入協同運作軟體 Orchestration，除了提供 AI 運算與應用功能外，可對整個硬體架構的部署進行管理與調度，確保系統高效運行；在垂直產業應用上，研華已針對智慧城市、智慧醫療、智慧製造及機器人領域提供完整的硬體產品，協助客戶解決智慧監控、CT 和 MRI 精密檢查、瑕疵檢測與自動化作業等實際應用中的挑戰。
研華攜手英特爾逾三十年，幫助終端客戶實現落地
「我們與英特爾已經合作超過 30 年，英特爾是我們的重要合作夥伴。」張維捷指出，除了提供 CPU 等硬體，英特爾還提供現成的 AI 軟體套件，協助完成物件辨識等運算任務，使 AI 功能能夠真正應用於實際場景。
陳世旻透露，由於 AI 開發流程複雜，英特爾提供一系列 AI 套件（AI Suite），針對不同垂直產業提供專屬方案，如智慧城市 Metro AI Suite、工廠自動化 Robotics AI Suite，以及智慧零售 Retail AI Suite 等，幫助縮短開發時間，快速進入量產階段。此外，英特爾還提供基礎推論工具包 OpenVINO™，會對 AI 模型進行最佳化，以提升推論效能。
展望未來，陳世旻表示，英特爾將持續提升 CPU 的性能與能效，並不斷開發 AI 軟體套件，協助終端用戶更快速、更便捷地部署 AI 應用。
張維捷則強調，研華在邊緣 AI 的角色是提供完整的硬體平台，將專注於硬體性能與熱管理的改善。目前已啟動下一代主機板的開發計畫，ASMB 產品將可支援最新的 HPC 水冷機箱，下一代的工作站產品同時也將擴充更多 x16 插槽，讓使用者在 I/O 擴充上更靈活，加快客戶對於運算效率的需求，「更重要的是，研華將緊跟英特爾最新 CPU 產品更新迭代，持續打造最先進的邊緣運算解決方案」。
（首圖來源：科技新報）
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