根據 Wccftech 報導,傳輝達極可能成為台積電 A16 製程(1.6 奈米)的唯一客戶,並已將此技術鎖定於輝達新一代 GPU「Feynman」。
供應鏈消息顯示,輝達的 Rubin 與 Rubin Ultra 系列將率先採用 3 奈米,而再下一代的 Feynman 則計畫直接跨入 A16。為配合此時程,台積電高雄 P3 廠正加速建置,預計在 2027 年替輝達啟動量產。近期台積電擴充 3 奈米產能,也被業界解讀為因應輝達大量拉貨、並提前為 A16 布局。
A16 採用奈米片電晶體架構,並搭配 SPR 背面供電技術,可釋放更多正面佈局空間、提升邏輯密度並降低壓降,其背面接面(Backside Contact) 亦能維持傳統版圖彈性,是業界首創的背面供電整合方案。相較 N2P,A16 在相同電壓下速度提升 8–10%,相同速度下降低 15–20% 功耗,晶片密度提升至 1.10 倍,特別適合 AI 與 HPC 等高運算密度晶片。
除了台積電外,其他晶圓大廠也正加速布局背面供電技術。三星已在今年的晶圓代工論壇宣布,將於 2027 年量產 BSPDN(背面供電網路)製程 SF2Z,正式加入背面供電競賽。而 Intel 其 PowerVia 背面供電架構將使用於 2026 的 18A 製程節點。
依輝達的產品路線圖,Vera Rubin 預計於 2026 年下半年推出、Rubin Ultra 落在 2027 年下半年,Feynman 則將於 2028 年登場,而 A16 預料將成為該世代 GPU 的核心關鍵製程。
(首圖來源:shutterstock)






