自從 Google 發布 Gemini 3，並在多數基準測試中勝過 OpenAI 等主要競爭者後，市場對 Google 自研晶片能力的評價全面改觀。Gemini 3 完全以 Google 自家 TPU 訓練，使外界重新檢視 TPU 的性能潛力與成本效益，Meta、Anthropic 等大型客戶也開始考慮導入。不過，若 Google 想將 TPU 推向更大規模的外部市場，能否取得足夠的台積電先進封裝產能，仍是最關鍵的挑戰。
根據 Wccftech 報導，Google 最新一代 TPUv7（Ironwood）採用先進的雙晶片（dual-chiplet）設計，並採用 CoWoS 先進封裝技術（利用矽中介層），將運算核心與記憶體高密度整合於單一模組之中。
官方資料顯示，TPUv7 配備 192GB HBM 主記憶體，頻寬高達 7.４TB/s，FP8 運算能力可達 4614 TOPS，能源效率約為 4.7 TOPS/W。而要讓這些規格在實際運算環境中完全發揮，依賴的正是台積電的 CoWoS 等中介層封裝技術，才能提供足夠的頻寬密度與低延遲互連。
Google 在 TPUv7 中也將高速網路 PHY 與 routing 直接整合進內部，透過極低延遲的 D2D 互連支援大型語言模型推論，使封裝能力本身成為決定效能的關鍵。
▲ TPU CoWoS 封裝示意圖。（Source：科技新報）
然而，現階段全球先進封裝產能仍然吃緊。台積電 CoWoS 產線長期被輝達與蘋果大量占用，使得新進客戶要獲得穩定配額相對困難。市場普遍推估，Google 即便有能力滿足自家資料中心的 TPU 部署，但若想向外大規模供貨，封裝產能的排序與分配將成為最直接的限制。
近期更傳出 Google 正評估採用 Intel 的 EMIB／EMIB-T 技術，或與 Amkor 等封測業者合作，嘗試建立更分散的先進封裝供應鏈，以降低對單一供應商的依賴。
（首圖來源：Google）
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