SK 海力士已開始為清州 M15X 廠的第二座無塵室進行連接(Hook-up)設計。韓媒 The Elec 指出,Hook-up 設計決定各種公用設施(如氣體、化學品與水)管線,以及主要生產設備的配置位置與方式的流程,目的是達到最高效率。
SK 海力士於 10 月啟用 M15X 第一座無塵室,隨後開始進行設備安裝。消息人士證實,第二座無塵室目前正處於 Hook-up 設計階段。一旦 Hook-up 設計完成,無塵室便會開放,設備也將進場並開始安裝。
SK 海力士已為 M15X 工廠規畫投入 20 兆韓圜,且 M15X 的建設進度比原計畫提前兩個月。據悉,第一座無塵室將生產用於 HBM3E 與 HBM4 的 DRAM 晶片,目前尚未決定第二座無塵室將生產何種產品。
消息人士表示,SK 海力士正積極擴充其產能,但何時正式量產仍不明朗。該公司原計畫在 M15X 生產 10 奈米第五代 1b DRAM,作為 HBM3E 與 HBM4 的核心晶粒,目標產能為每月 3.5 萬片晶圓。但近期已決定同時在該廠生產 10nm 第六代 1c DRAM。
早在 7 月,SK 海力士曾表示,該廠將用於生產客戶需求最高的最新晶片。SK 海力士也正準備在 M15X 安裝空氣處理設備(AHU),該流程通常在 Hook-up 設計啟動前後進行。M15X 最終產能將提升至每月約 5.5 萬至 6 萬片晶圓。
另一方面,同樣位於清州的 M8 P&T6 晶圓廠也已進入 Hook-up 設計階段,距離正式啟用僅剩數個月。P&T 代表封裝與測試,該廠負責後段製程。
報導指出,該廠原名為 M8,由 SK 海力士的晶圓代工子公司 SK 海力士系統 IC 營運,主要生產影像感測器;但當 SK 海力士系統 IC 將設備移往中國無錫廠區後,M8 一度成為空置空間。M8 P&T6 預計將負責在 DRAM 上打通矽通孔(TSV),用於 HBM 並進行垂直堆疊。
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