台積電先進製程與封裝需求強勁，惟短線營運承壓

台積電近期面臨多重營運動態交錯，先進製程與先進封裝訂單仍高，但外部市場對 AI 需求成長與毛利率展望有疑慮。

公司供應鏈與市場消息顯示，台積電在CoWoS先進封裝線產能吃緊，為滿足輝達（NVIDIA）、Google、亞馬遜及聯發科等客戶訂單，正加速擴產並與封測夥伴協力外包，以提高CoWoS-L等製程產能。研究機構Counterpoint估計CoWoS擴產將持續到2026年以改善供需。

海外投資與建廠計畫方面，台積電在美國亞利桑那已完成部分廠區興建並持續擴張，相關投資規模大幅提升，並面臨美國法規、用水與建廠成本等挑戰；美國與台方高層均提及在美投資規模逐步拉高。日本熊本二廠傳出可能調整製程規劃，由原定6、7奈米改為4奈米以因應高階晶片需求，工地施工一度暫停以配合設計變更，但公司回應仍在推進日本專案討論。

在產能布局與產品結構上，市場觀察台積電正將資源往4奈米以下及先進封裝技術集中，與成熟製程需求相對疲弱的趨勢相呼應。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：台積電）