Rapidus 計劃於 SEMICON Japan 展會上，介紹在玻璃基板面板級封裝（PLP）領域的最新進展。根據日經報導，Rapidus 已開發可降低 AI 應用半導體生產成本的技術，計劃 2028 年投入量產，拉近與台積電的差距。
Rapidus 已打造全球首款以大型玻璃基板切割而成的中介層原型，目標 2028 年開始量產。中介層是用來承載 AI 半導體中的 GPU 與高頻寬記憶體（HBM），並負責各元件之間的電性互連。
傳統中介層多半是從直徑 300 毫米的矽晶圓切割而成，由於中介層本身通常為方形，因此會產生不少材料浪費。不過 Rapidus 採用 600 毫米的方形玻璃基板，可大幅降低切割浪費，使單一玻璃面板可生產的中介層數量提升至原本的 10 倍。
此外，Rapidus 原型中介層的表面積比其他中介層大 30% 至 100%，可容納更大尺寸的晶片；同時，玻璃在電性表現上優於矽材料。
玻璃材質脆弱，在製程與運輸過程中容易破裂，且隨著面板尺寸放大，翹曲問題也更加明顯。為因應這些挑戰，Rapidus 延攬曾任職夏普（Sharp）等日本顯示器大廠的工程師，並於 6 月在日本千歲市的自有設施潔淨室內，展開原型製作。
面板級封裝（PLP）是指在大型矩形面板上處理晶片封裝，而非傳統的圓形晶圓。現階段，PLP 主要用於某些汽車、電源、射頻（RF）與可穿戴裝置的扇出型面板級封裝（FOPLP），但尚未普及。
相較於 300mm 晶圓，PLP 可提供更高效率的製造流程及更大尺寸封裝，但目前還沒有高階半導體封裝設備能在面板上實現類似前段製程。而用於 AI 與 HPC 封裝的 PLP 仍處於英特爾與三星的開發階段。
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（首圖來源：英特爾）
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