高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 採台積電 N3X 製程，效能仍不敵蘋果

根據 Wccftech 報導，Qualcomm 旗艦款 Snapdragon X2 Elite Extreme 確認採用台積電 3 奈米 N3X 製程，最高配置達 18 核心，單核心或雙核心時脈可上看 5.0GHz，整體電晶體數量約 310 億顆。

報導指出，Snapdragon X2 Elite Extreme 的一項優勢，在於電池供電下的效能穩定度。即便在約 40W 的功耗區間，處理器仍能維持相對一致的效能輸出，插電與不插電之間的效能落差不大，較符合行動筆電長時間使用的實際需求。

進一步來看，Snapdragon X2 Elite Extreme 採用的是 3 奈米 N3X 節點，這也是商用晶片首度未採用台積電 3 奈米 N3P 製程。該製程為高效能運算（HPC）取向設計，相較 N3P 可帶來約 5% 的效能提升。

不過，為了進一步拉高時脈與峰值效能，X2 Elite Extreme 在不受限制情況下，功耗可上升至 100W，也同步提高了散熱設計、能效表現與機身結構上的挑戰。

記憶體方面，Snapdragon X2 Elite Extreme 採用 192-bit 記憶體匯流排，最高支援 128GB 記憶體，並搭配 9523 MT/s 記憶體速度，整體頻寬可達 228GB/s。相較之下，該頻寬高於部分蘋果 M 系列機種，但仍低於蘋果 M4 Pro 所提供的約 273GB/s 。

從目前公開的測試結果來看，Snapdragon X2 Elite Extreme 在 CPU 與 GPU 的整體性能表現上，仍未能超越蘋果 M 系列處理器，顯示其在效能／瓦表現上仍存在差距。

不過，相關測試數據仍有限，實際產品上市後的表現，仍有待更多實測結果進一步驗證。