高通今（6 日）在 CES 2026 中宣布推出多種產品，包括 Snapdragon X2 Plus、機器人技術平台 Dragonwing IQ10、物聯網處理器系列 Dragonwing Q-7790 和 Q-8750，積極布局邊緣 AI（Edge AI）市場。
電池續航力長達多日！Snapdragon X2 Plus 今上半年即將上市
Snapdragon X2 Plus平台可進一步擴展Windows 11 Copilot+ PC在 Snapdragon X 系列中的性能，預期搭載該平台的裝置將於上半年上市。
高通指出，Snapdragon X2 Plus 可透過輕薄、超便攜的 Windows 11 Copilot+ PC 提供極速效能與流暢的多工處理。
該平台搭載第三代高通Oryon CPU，單核效能相較前一代最高提升達35%，同時功耗降低43%；整合的高通Hexagon NPU具備80 TOPS的AI效能，支援新一代的代理式體驗與無縫的多工處理。結合Wi-Fi 7的極速連接能力、可選配的5G以及Snapdragon Guardian的先進安全防護，使用者隨時隨地都能維持流暢的網路連線。
人型機器人專屬「大腦」，高通 Dragonwing IQ10 處理器登場
人形機器人方面，高通推出專為工業用 AMR 與先進全尺寸人形機器人打造的最新處理器「Qualcomm Dragonwing IQ10 系列」，做為高效且節能的「機器人大腦」運算能力。
高通指出，透過高通在邊緣AI、高效能與低功耗系統業經證實的專業技術，該概念原型可轉化為可實際部署的智慧機器設備。
高通 2015 年跨足機器人領域，推出首款整合軟硬體的開發套件。如今，Dragonwing 工業處理器產品藍圖已支援多種通用型機器人外型設計，包括 Booster、VinMotion 及其他全球機器人供應商推出業界領先的人形機器人。此一架構可支援先進感知技術與動作規劃，並結合端到端 AI 模型，實現通用化操作能力與人機互動。
針對物聯網，高通推全新 Dragonwing Q 系列處理器
隨著陸續收購 Augentix、Arduino、Edge Impulse、Focus.AI 與 Foundries.io 等公司，逐步幫助高通支持快速原型開發、可規模化部署與在邊緣整合卓越 AI的全面解決方案。
高通介紹，旗下 Dragonwing Q-8750 是專為無人機、媒體中心與多視角視覺系統等高效能邊緣運算與沉浸式體驗而設計。其 AI 引擎具備 77 TOPS 運算能力，支援 INT4／8／16 與 FP16 精度，可實現即時推論，甚至能在裝置上運行高達 110 億個參數的大型語言模型，降低關鍵應用對於雲端的依賴。
另一款 Dragonwing Q-7790 則主要用於智慧攝影機與 AI 電視等日常裝置，可帶來沉浸式體驗。憑藉24 TOPS 的裝置上 AI 效能，Dragonwing Q-7790 無需依賴雲端，即可為智慧攝影機、AI 電視與協作系統等應用提供先進推論。
同時在邊緣運算最注重的安全部分，高通指出，透過收購台灣領先半導體公司 Augentix，並擴展其相機處理器產品組合，加速在智慧攝影機與工業物聯網領域實現安全、低功耗邊緣 AI 的願景。此外，高通 Insight 平台透過邊緣 AI 與基於大型語言模型的對話引擎，將視訊資料轉化為即時、具備使用者輪廓感知的可操作資訊層，支援從企業安全到關鍵基礎設施防護等多元應用。
連線部分，不論是在露天環境、地下、離線狀態或緊急情況下，高通地面定位服務透過涵蓋超過 90 億個 Wi-Fi 存取點與逾 1 億座行動基地台組成的廣大地面訊號網，並結合基於低功耗藍牙（BLE）的信標定位方法，每年提供超過 6 兆次的定位結果，無需依賴全球衛星導航系統（GNSS），同時能與衛星定位系統協同工作，實現更精準的位置資訊與更快的定位速度。
（首圖來源：高通）
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