SK 海力士 CES 2026 展出 16 層 HBM4 記憶體

SK 海力士宣布，將於 CES 2026 期間在美國拉斯維加斯設置客戶展示攤位，對外展示其下一代 AI 記憶體解決方案，重點聚焦 HBM、AI 伺服器用低功耗模組（SOCAMM2），以及客製化記憶體設計，展現其在 AI 基礎設施領域的產品布局。

SK 海力士指出，今年 CES 將不再設置集團聯合展區，而是將展出重心放在客戶展示攤位，藉此強化與關鍵客戶的技術交流與合作討論，反映 AI 記憶體市場正快速走向與客戶共同開發的模式。

SK 海力士將首度對外展示 16 層、48GB 的 HBM4，做為現行 12 層、36GB HBM4 的後續產品。12 層 HBM4 曾展現最高 11.7Gbps 的傳輸速度，而 16 層版本目前正依照客戶導入時程持續推進中。

除 HBM 產品線外，SK 海力士也將展出 SOCAMM2，這是一款專為 AI 伺服器設計的低功耗記憶體模組，鎖定 AI 資料中心在高效能運算下，對能效與系統密度同步提升的需求，凸顯其在 AI 伺服器記憶體配置上的多元布局。

在設計方向上，SK 海力士此次亦將重點介紹 客製化 HBM（cHBM）。該產品依據客戶需求，將部分原本由 GPU 或 ASIC 負責的功能整合至 HBM 基底晶片，以降低資料搬移所帶來的功耗與延遲，因應 AI 市場從單純追求算力規模，逐步轉向推論效率與成本最佳化的發展趨勢。

SK 海力士 AI 基礎設施事業群總裁 Justin Kim 表示，隨著 AI 技術快速演進，客戶對記憶體的需求已不再只是規格升級，而是系統層級的整體最佳化。公司將透過 HBM 與客製化記憶體解決方案，持續深化與客戶的合作。

（圖片來源：SK 海力士）