本田晶片荒延燒，中國停工延長、加速轉向印度布局

本田汽車（Honda）近日宣布，由於無法獲得足夠的半導體晶片，將延長與廣汽集團（GAC）合資的三家中國工廠的生產停工，至少持續到 1 月 19 日。這個決定凸顯了晶片供應對本田全球營運的重大風險，並且是因應近期因荷蘭晶片供應商安世半導體（Nexperia）晶片短缺而引發的生產中斷。

本田已經下調了其盈利預測，原因是來自Nexperia的晶片短缺導致利潤下降和生產中斷。Nexperia是一家中國擁有的公司，荷蘭政府在2025年的干預以及隨後中國對Nexperia汽車零組件的出口限制，進一步加劇了半導體的供應危機，影響了包括本田、福斯汽車（Volkswagen）和日產（Nissan）在內的多家汽車製造商。

為了應對這個挑戰，本田正在積極多元化其半導體供應來源，並計劃將生產重心轉向印度等非中國地區，以減少地緣政治風險。日本汽車製造商、包括本田，正在投資數十億美元在印度建立新的生產能力，這個趨勢預計將在今年加速。

此外，全球主要晶片製造商如格羅方德（GlobalFoundries）、台積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）也在美國、歐洲和日本擴大生產能力，以減少與中國相關的供應風險。這些舉措將為本田及其同行提供更多非中國的汽車半導體供應選擇。

美國政府已將對中國半導體進口的新關稅推遲至2027年6月23日，這使得企業面臨未來與中國相關的成本或供應衝擊的壓力。美國的政治提案甚至可能對外國製造的微晶片徵收高達100%的關稅，進一步促使本田等汽車製造商尋找替代的區域性晶片供應商，以降低對中國的依賴。

總體而言，本田的策略不僅是應對當前的Nexperia和中國相關的短缺問題，更是長期致力於擴大供應商基礎，並重塑全球半導體供應鏈，以確保未來的生產穩定性和安全性。

（首圖來源：Unsplash）