對手轉進 2 奈米，小米 XRING 02 傳續用台積電 3 奈米 N3P

根據 Wccftech 報導，小米自研處理器 XRING 02 傳出將續用台積電 3 奈米 N3P 製程，未能導入 2 奈米先進節點。由於台積電現階段無法為中國客戶代工 2 奈米晶片，XRING 02 短期內恐難成為小米頂級旗艦手機的主力平台。

小米前一代 XRING 01 採用台積電 3 奈米 N3E 製程，被市場視為中國手機品牌少數成功切入先進製程的案例，也一度引發外界對其自研 SoC 進一步挑戰高階市場的期待。然而，隨著高通、聯發科與蘋果預計於今年下半年陸續轉進 2 奈米製程，XRING 02 卻傳出將停留在 3 奈米世代，顯示小米在製程推進上正面臨結構性限制。

業界指出，除成本考量外，美國對中國半導體產業的出口管制，已成為影響 XRING 02 製程選擇的關鍵變數。

另一方面，終端成本壓力同樣不容忽視。小米總裁日前已坦言，受 DRAM 與 NAND Flash 價格大幅上漲影響，公司已被迫調漲 Redmi K90 售價。

市調機構 Omdia 指出，近一年行動 DRAM 價格漲幅超過 70%，快閃記憶體價格更翻倍成長，使智慧手機整體物料成本（BoM）上升逾 25%。在零組件成本普遍墊高的情況下，若再導入更昂貴的先進製程，將進一步壓縮終端產品的價格空間。

在美國禁令限制下，中國業者也只能加快使用本土製造資源。以晶圓代工龍頭中芯國際為例，目前最新製程仍停留在 N+3 世代，雖持續推進技術突破，但與台積電 3 奈米、甚至即將量產的 2 奈米製程仍存在明顯落差，短期內難以形成完整替代方案。

由於 XRING 02 採用 3 奈米 N3P 製程，市場預期其在效能與能效表現上，將與高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6、聯發科 Dimensity 9600 等 2 奈米旗艦平台存在一個世代差距。因此，XRING 02 較可能被定位於次旗艦或高階副線產品，而非小米最高階旗艦手機的核心 SoC。

不過，XRING 02 的戰略定位或許並非單純正面迎戰旗艦市場。中國爆料者 Digital Chat Station 指出，該晶片同時也在評估導入平板與汽車等應用，顯示小米正嘗試以自研 SoC 為基礎，逐步擴大其跨裝置與車用布局。