蘋果 M5 系列採台積電 N3P 製程，導入 SoIC 封裝提升效能 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:11 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 | edit 蘋果稍早發表新一代高階晶片 M5 Pro 與 M5 Max，主打為專業級筆電帶來更高的運算性能，並率先搭載於最新 MacBook Pro 系列。根據法人與供應鏈消息指出，這一代晶片的核心技術採用台積電 N3P 製程。 繼續閱讀..
對手轉進 2 奈米，小米 XRING 02 傳續用台積電 3 奈米 N3P 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 根據 Wccftech 報導，小米自研處理器 XRING 02 傳出將續用台積電 3 奈米 N3P 製程，未能導入 2 奈米先進節點。由於台積電現階段無法為中國客戶代工 2 奈米晶片，XRING 02 短期內恐難成為小米頂級旗艦手機的主力平台。 繼續閱讀..
力旺記憶體完成台積電 N3P 製程驗證，搶攻 AI 和 HPC 作者 中央社|發布日期 2025 年 06 月 26 日 18:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 矽智財（IP）廠力旺今天宣布，一次性可編程記憶體（OTP）NeoFuse 於台積電 3 奈米平台的 N3P 製程完成可靠度驗證，適用於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域。 繼續閱讀..
台積電 N3 家族再前進：N3P 已啟動量產，N3X 今下半年接棒 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 24 日 9:39 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電在 2025 年北美技術研討會上透露，按計畫於 2024 年第四季啟動性能增強型的 N3P（第三代 3 奈米級）製程量產。N3P 將繼承 N3E，主要針對需要提升效能，同時保留 3 奈米級 IP 用戶端和資料中心應用。而 N3P 技術將於今下半年由下一代 N3X 取代。 繼續閱讀..
創意推全球首款 HBM4 IP，於台積電 N3P 製程完成投片 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 02 日 17:23 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 先進 ASIC 領導廠創意電子今（2 日）宣布成功完成 HBM4 控制器與實體層（PHY）矽智財（IP）的投片。該晶片採用台積電最先進的 N3P 製程技術，並結合 CoWoS-R 先進封裝技術實現。 繼續閱讀..
聯發科明年天璣 9500，傳採 2＋6 核心設計、台積 N3P 製程 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 30 日 10:49 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 市場消息傳出，聯發科明年推出的天璣 9500 將採用 2＋6 核心配置，繼續基於 Arm 的設計，包括 Cortex X930 和 Cortex A730，並採台積電 N3P 製程。外媒 WCCFtech 報導指出，聯發科天璣 9500 時脈速度可能比高通 Snapdragon 8 Elite 慢，也是高通轉向開發自家 Oryon 核心的原因之一。 繼續閱讀..
郭明錤：蘋果 M5 採台積電 N3P 製程，已進入原型階段 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 24 日 9:15 | 分類 Apple , 半導體 , 晶圓 | edit 中資天風證券知名分析師郭明錤指出，蘋果 M5 處理器採台積電 N3P 製程，數月前已進入原型階段。 繼續閱讀..
台積電贏者全拿，傳 Google 跟進蘋果採 N3P 製程 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 25 日 13:45 | 分類 Apple , Google , 處理器 | edit Google 旗下 Pixel 系列智慧手機客製化「Tensor」處理器，原本是三星電子代工，之前傳出改成台積電製造。最新消息顯示，委託台積電代工的 Tensor 處理器，會採蘋果（Apple Inc.）iPhone 處理器相同的製程。 繼續閱讀..
高通不死心，還是想拉三星與台積電一起生產 Snapdragon 8 Gen 5 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit Wccftech 報導，10 月發表的高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器完全採台積電 3 奈米製程，對手三星因無法提高良率失去這大好機會。但高通衡量僅靠一家晶圓代工廠可能導致價格大幅上漲，Snapdragon 8 Gen 4 售價已高達 240 美元，有新消息，2025 年發表的 Snapdragon 8 Gen 5 同時採台積電 N3P 和三星 SF2 製程。 繼續閱讀..
良率表現接近 N3E！台積電 N3P 按計畫下半年投產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電近期分享 N3 家族的最新進度，N3P 按原訂計畫於下半年投產，跟 N3E 相比，N3P 有望提高性能效率和電晶體密度。 繼續閱讀..
台積電 N3P 明年下半量產，傳特斯拉入列客戶名單 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 26 日 14:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 全球晶圓代工龍頭台積電 3 奈米家族氣勢如虹，供應鏈傳出，2024 年 3 奈米（nm）新晶片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）的數量激增，除了聯發科、AMD、NVIDIA、高通、INTEL 等客戶將接力導入外，目標 2024 年下半量產的 N3P 也傳捷報，特斯拉已名列客戶名單之中，預計生產後續新世代的全自動輔助駕駛晶片（FSD 晶片）。 繼續閱讀..
外資按讚台積電第三季亮眼財報，目標價落在 650~760 元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 20 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電 19 日法說會第三季財報優於預期，第四季財測也高於市場期待，第四季毛利率預估也在期待區間，2023 全年資本支出維持 320 億元。加上台積電表示 2024 年健康成長，即便消費性需求未明朗，但先進製程需求維持，AI 需求暢旺，基於以上的因素，所有外資都給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 650~760 元。 繼續閱讀..
台積電嗆聲：N3P 製程優於 Intel 18A，N2 製程還會擴大領先優勢 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 19 日 21:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電 19 日舉行法說會，會場上總裁魏哲家被法人問到「如何看美國同業宣稱將在 2025 年重返榮耀」一事時，魏哲家強調，不會低估同業，但是公司內部已經確定自家 N3P 製程的 PPA 相較於競爭對手的 18A 製程，其成本和技術成熟度更好。至於，接下來的 N2 製程技術，推出時將會是業界最先進製程。 繼續閱讀..
力拚五年內超越台積電！三星宣布二代 3 奈米製程 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 南韓三星去年 6 月底量產第一代 3 奈米 GAA (SF3E) 製程，是三星首次採用全新 GAA (Gate-All-Around) 架構電晶體技術，打破 FinFET 性能限制，降低工作電壓提高能耗比，增加驅動電流提升晶片性能。外媒報導，三星將介紹第二代 3 奈米製程，效能較第一代 3 奈米製程再最佳化。11 日為台積電技術論壇台北場開始，三星此時宣布頗有較勁意味。 繼續閱讀..
台積電舉行北美技術論壇，揭密 2 / 3 奈米製程與先進封裝發展進度 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 27 日 8:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電 26 日舉行 2023 年北美技術論壇，揭示最新技術發展，包括 2 奈米進展，以及領先 3 奈米技術家族新成員，提供廣泛組合滿足客戶需求；還有支援更佳功耗、效能與密度的強化版 N3P 製程、為高效能運算應用量身打造的 N3X 製程、支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的 N3AE 解決方案等。 繼續閱讀..
