全球晶圓代工龍頭台積電 3 奈米家族氣勢如虹，供應鏈傳出，2024 年 3 奈米（nm）新晶片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）的數量激增，除了聯發科、AMD、NVIDIA、高通、INTEL 等客戶將接力導入外，目標 2024 年下半量產的 N3P 也傳捷報，特斯拉已名列客戶名單之中，預計生產後續新世代的全自動輔助駕駛晶片（FSD 晶片）。
根據台積電揭露的製程藍圖，N3P製程是先進版3奈米系列之一，2024年投產，與N3E相較性能提升5%，功耗降低5%~10%，晶片密度提高1.04 倍。公司早前更信心滿滿表示，相較於競爭對手的18A製程，自家N3P製程的PPA成本和技術成熟度更好。
目前特斯拉已有不少電動車相關晶片已在台積電下單，如超級電腦晶片「D1」即採用台積電7奈米家族製程結合先進封裝生產。據業界人士表示，特斯拉舊款FSD採三星14奈米生產，後續升級至三星7奈米製程，而後考量設計升級、量產品質及生產規模，其HW 4.0自動駕駛晶片轉投台積電懷抱，並採用5奈米家族生產。
最新消息則指出，特斯拉變了的心沒有要回頭的跡象，目前已在台積電下NTO，預計採用N3P生產第五代自駕車晶片。市場則預期，在相關訂單湧入下，特斯拉有機會成為台積電第七大客戶之一，並為公司營運再添動能。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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