全球晶圓代工龍頭台積電 3 奈米家族氣勢如虹，供應鏈傳出，2024 年 3 奈米（nm）新晶片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）的數量激增，除了聯發科、AMD、NVIDIA、高通、INTEL 等客戶將接力導入外，目標 2024 年下半量產的 N3P 也傳捷報，特斯拉已名列客戶名單之中，預計生產後續新世代的全自動輔助駕駛晶片（FSD 晶片）。 繼續閱讀..