因 AI 相關需求加持，加上受惠台積電投資 2 奈米（nm），日本半導體製造裝置協會（SEAJ）上修 2025 年度日本製半導體（晶片）設備銷售額預估、將續創歷史新高紀錄，且預估 2026 年度銷售額將史上首度衝破 5 兆日圓大關，改寫歷史新高。
SEAJ公布預估報告指出，因台灣晶圓代工廠（台積電）的2奈米（GAA）投資全面展開，加上以HBM為中心的DRAM投資穩健，因此2025年度（2025年4月-2026年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）自前次（2025年7月）預估的4兆8,634億日圓上修至4兆9,111億日圓、將較2024年度增加3.0%，年銷售額將連續第2年創下歷史新高紀錄。
SEAJ表示，2026年度（2026年4月-2027年3月）期間，因DRAM投資持續擴大、加上預期AI伺服器用先進邏輯晶片投資增長，因此將2026年度日本晶片設備銷售額自前次預估的5兆3,498億日圓上修至5兆5,004億日圓、將年增12.0%，年銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關、續創歷史新高。
（Source：SEAJ）
關於2027年度（2027年4月-2028年3月）情況，SEAJ指出，因AI相關需求將持續維持在高水準，因此將2027年度日本晶片設備銷售額自前次預估的5兆5,103億日圓上修至5兆6,104億日圓、將年增2.0%，年銷售額有望連續第4年創下歷史新高。
2025-2027年度期間日本晶片設備銷售額的年均複合成長率（CAGR）預估為5.6%（前次預估值為4.6%）。日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達3成、僅次於美國位居全球第2大。
根據SEAJ公布的統計數據顯示，2025年11月份日本製晶片設備銷售額為4,206億7,000萬日圓、較去年同月增加3.7%，連續第23個月呈現增長，月銷售額連13個月高於4,000億日圓，創下歷年同月歷史新高紀錄。
累計2025年1-11月期間，日本晶片設備銷售額達4兆6,350億2,100萬日圓、較去年同期大增16.1%，就歷年同期來看，遠超2024年的3兆9,922億3,500萬日圓、創下歷史新高紀錄。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
