根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。
報導指出，長電科技採用 XDFOI 多維異質先進封裝平台所打造的矽光子引擎（Silicon Photonics Engine），已順利完成客戶樣品的交付，並在客戶端成功通過測試，達成了關鍵性的點亮工作。這也代表著長電科技在次世代運算系統的微系統整合道路上，邁出堅實的一步。
隨著人工智慧模型參數的幾何級數成長，以及高效能運算工作執行的增加，傳統的電訊號傳輸正面臨物理極限的挑戰。市場對於高頻寬、低延遲，以及能源效率最佳化的光互連技術需求正持續攀升。在此背景下，CPO 技術被視為突破算力瓶頸的關鍵解方。CPO 透過先進封裝技術，實現了光電元件與晶片之間的微系統整合。這種整合方式不僅能夠大幅縮短訊號傳輸路徑，更為下一代高效能運算系統提供了一條更為緊湊、高效的技術實踐路徑。
長電科技此次的突破，核心在於其自主研發的 XDFOI 多維異質先進封裝製程上。這項技術架構不僅僅是簡單的組裝，而是透過在封裝內部達成光電元件與邏輯晶片的高密度整合。根據長電科技發布的資訊指出，該架構能有效在封裝層面優化能源效率與頻寬性能。透過縮短互連距離，該技術成功支援了系統互連損耗的降低，並顯著提升了整體的延展性。這代表著，未來的運算系統將能在消耗更少能源的同時，處理更龐大的數據流量。
事實上，矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 技術現已在業內扮演至關重要的角色，無論是在擴充規模（Scale-up）還是向外擴展（Scale-out）的網路架構中，都被視為次世代算力的基石。然而，CPO 技術的成熟並非單一企業的功勞。長電科技指出，隨著矽光子產業鏈各環節的持續協同推進，目前與 CPO 相關的產業生態系統正逐漸完善。這個生態系涵蓋了從上游的設計、製造，到中下游的封裝、測試以及系統驗證等關鍵階段。
長電科技強調，目前正積極拓展在 CPO 領域的布局，並與眾多客戶展開深度合作，致力於提供包含全面 CPO 解決方案及配套產能在內的一站式服務。展望未來，CPO 技術產品要實現進一步的突破與大規模應用，仍有賴於產業鏈各環節的持續協同創新。
而針對未來的發展策略，長電科技明確表示將繼續加大在先進封裝領域的投資力道。公司將聚焦於建立關鍵能力，特別是在多維異質微系統整合以及光學測試方面。因此，長電科技的目標十分明確，那就是為高效能運算、資料中心以及次世代網路系統，提供先進且可靠的積體電路元件製造技術與服務，以在未來的算力時代中占據領先地位。
(首圖來源：長電科技)
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