美系外資摩根大通（小摩）出具最新報告指出，Google TPU 前景在 2026 年和 2027 年轉強，博通相較客戶內部的 COT（Customer-Owned Tooling）計畫具備超過 18 個月的領先優勢，加上晶片/封裝複雜度持續提高、新產品導入節奏加快等因素，博通 AI ASIC 計畫與業務前景正明顯加速，維持「優於大盤」評級，目標價 475 元。
小摩指出，Google 目標在 2027 年部署 600–700 萬顆 TPU，大部分出貨用於支援外部客戶的 AI 工作負載（如 Anthropic、OpenAI、蘋果等），這些專案將全面採用博通與 Google 的次世代 3 奈米 TPU ASIC，代號為「Sunfish」；少部分用於 Google 內部的 TPU，也同樣由博通 Sunfish 驅動。換言之，Google 於 2027 年 600–700 萬顆 TPU 中，超過 95% 都採用博通的矽晶片。
至於 Google 內部 COT 計畫中另一款 Zebrafish 晶片，主要由聯發科負責，最早是本季末或下季初取得首批晶片。小摩認為，這意味博通 Sunfish 晶片將相較 Google 的 COT 計畫領先超過 18 個月。此外，博通已贏得並啟動 Google 下一代 TPU ASIC（2nm）的設計，目標於 2028 年量產。
小摩認為，目前市場仍低估博通在時程（超過 18 個月）、晶片與先進封裝設計領導地位、快速的新設計節奏、IP 組合以及執行力方面的顯著優勢，並認為目前價位應積極布局。
小摩認為，博通受惠於現行世代 TPU 計畫，在短期與中期訂單仍有上行空間，並為次世代 TPU 計畫取得數十億美元規模的採購訂單（PO），以支撐 2026 年下半年放量並延續至 2027 年。此外，博通 AI 訂單能見度（backlog）持續增加，規模達數十億美元，涵蓋今年的出貨，同時也為明年累積強勁訂單動能。
（首圖來源：shutterstock）
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