研調：今年全球智慧手機晶片出貨量估年減 7%

中媒 IT 之家報導，據 Counterpoint Research 28 日發布全球手機晶片出貨報告指出，受記憶體價格上漲及供應受限影響，今年全球智慧手機SoC（系統級晶片）出貨量預計將年減 7%，其中 150 美元以下的低階機型受衝擊最重。

不過，儘管出貨量下降，市場總收入仍將實現兩位數的強勁增長。這主要源於市場結構的極度分化，雖然整體銷量受挫，但單設備半導體含量的增加以及平均售價（ASP）的提升，強力拉動了銷售額的逆勢上揚。

依各廠商2026年手機晶片出貨量來看，聯發科市占率預估為34%，出貨量年減8%；高通（Qualcomm）市占率24.7%，出貨量年減9%；蘋果（Apple）市占率18.3%，出貨量年減6%；紫光（Unisoc）市占率11.2%，出貨量年減14%；三星（Samsung）市占率6.6%，出貨量年增7%。

（Source：Counterpoint Research）

該機構指出，造成出貨量下滑的核心阻力來自不斷攀升的記憶體價格。由於代工廠和記憶體供應商將產能優先向高利潤的HBM（高頻寬記憶體）傾斜以支持資料中心的擴張，導致普通記憶體供應吃緊。

此外，對於價格敏感度極高的150美元以下低階智慧手機市場，這種成本壓力衝擊最為直接。相比之下，擁有自研晶片能力的品牌展現出了更強的抗風險能力。儘管低階市場遇冷，高階市場卻持續火熱。分析師指出，2026年售出的智慧手機中，近三分之一將是售價超過500美元的高階機型。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）