比 HBM 便宜 軟銀、英特爾攜手研發次世代記憶體

日本軟銀（Softbank）與美國英特爾（Intel）合作、攜手研發 AI 用次世代記憶體。英特爾表示，能夠研發比 HBM 更便宜的記憶體。

軟銀3日發布新聞稿宣布，旗下全資（100%持股）子公司「SAIMEMORY」已於2日和英特爾簽訂合作契約，將推動次世代記憶體技術「ZAM」（Z-Angle Memory）商業化。「ZAM」是一種具備高容量、高頻寬、低功耗特性的次世代記憶體技術。

SAIMEMORY為軟銀為了推動次世代記憶體技術的研發、於2024年12月設立的子公司。

SAIMEMORY目標在2027年度內推出原型（prototype）產品、2029年度商業化。藉由「ZAM」技術，雙方將致力於在需要大規模AI模型訓練、推論的資料中心等領域，實現大容量且高頻寬的資料處理，並提升處理性能、降低功耗。

日經新聞報導，SAIMEMORY、英特爾目標是將功耗較現行產品減少一半。SAIMEMORY社長山口秀哉在3日於東京都內舉行的技術相關活動上表示，「將解決散熱、性能、供應等問題。就某種意義來看、這是破壞性的挑戰」。參與研發的英特爾Joshua Fryman指出，「能夠研發比HBM更便宜的記憶體」。

英特爾3日上漲0.90%、收49.25美元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：ソフトバンク（SoftBank））

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