英特爾 Z-Angle Memory（ZAM）技術已接近完成階段，並正全力投入 AI 市場浪潮，試圖挑戰 HBM 作為高頻寬記憶體主流方案的地位。 繼續閱讀..
挑戰 HBM 王者地位！英特爾 ZAM 記憶體頻寬達 HBM4 兩倍，容量、散熱更具優勢 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 05 月 04 日 11:57 |
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Tag Archives: Zam
軟銀子公司 SAIMEMORY 與英特爾公開 ZAM 架構，部分技術細節曝光 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 11 日 10:19 |
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綜合外電報導，英特爾與軟銀旗下子公司 SAIMEMORY 近日公開新一代記憶體技術 Z-Angle Memory（ZAM），並同步揭露部分架構與效能設計細節。相關內容已於 2 月 3 日舉行的 Intel Connection Japan 2026 活動中首度對外說明。 繼續閱讀..
比 HBM 便宜 軟銀、英特爾攜手研發次世代記憶體 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:50 |
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日本軟銀（Softbank）與美國英特爾（Intel）合作、攜手研發 AI 用次世代記憶體。英特爾表示，能夠研發比 HBM 更便宜的記憶體。 繼續閱讀..
