高通示警手機晶片需求降溫 盤後重挫近 10%

美國晶片巨頭高通（Qualcomm）4 日揭曉最新財報，儘管第一季業績表現優於預期，但財測不如華爾街預估，盤後股價應聲重挫。高通坦言，主因在於記憶體晶片供應吃緊，壓抑智慧型手機出貨動能，旗下手機晶片業務難逃拖累。

根據高通公布的財報資料，2026會計年度第一季（截至2025年12月28日），營收年增5%至123億美元，改寫歷史新高，優於LSEG調查所預期的122.1億美元；淨利30億美元，即每股盈餘2.78美元，略低於去年同期的31.8億美元，即每股盈餘2.83美元。

（Source：高通）

扣除非經常性項目，稀釋每股盈餘3.50美元，亦高於LSEG調查分析師預期的3.41美元。

高通主力產品為智慧手機通訊晶片，業績表現與智慧手機產業息息相關，全球兩大手機巨頭蘋果（Apple）、三星（Samsung）均為其客戶。

通訊技術（Qualcomm CDMA Technologies，QCT）事業部是高通最大營收來源，第一季營收106.1億美元，年增5%，略高於華爾街預期的106億美元。

高通將QCT業務經營分為手機（Handsets）、物聯網（IoT）及車用電子（Automotive）。其中，智慧手機晶片第一季營收年增3%至78.2億美元，遜於華爾街預期的78.7億美元；車用電子營收大增15%至11億美元；物聯網晶片營收也年增9%至16.9億美元。

負責晶片專利授權業務的技術授權（Qualcomm Technology Licensing，QTL）事業部，第一季營收為15.9億美元，年增4%。

展望後市，高通指出，由於記憶體出現缺貨及漲價潮，推升手機品牌廠成本壓力，可能導致訂單趨於保守，預估第二季營收介於102億美元至110億美元，低於華爾街預期的111.1億美元；稀釋每股盈餘估為2.45美元至2.65美元，也不及華爾街預期的2.89美元。

市場研究機構Counterpoint Research預測，受記憶體晶片成本飆升影響，手機品牌廠面臨成本上漲與需求減弱的雙重壓力，2026年全球智慧型手機出貨量預估將衰退2.1%。

Yahoo Finance報價顯示，2月4日正常盤，高通股價上揚1.16%、收148.89美元，盤後因財測利空衝擊，股價重摔9.62%，跌至134.57美元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：高通）