力積電昨（5 日）舉辦法說會，法人認為，受惠 AI 帶動的記憶體漲價潮持續，2026 年力積電將呈現轉虧為盈，且銅鑼廠售予美光且進行長期的代工合作夥伴關係，有利力積電長期營運穩定性，也解決力積電資產負債表壓力，只是目前股價已大幅反應利多消息，目標價建議為 54～75 元區間操作。
同時，美系外資摩根士丹利也出具最新報告，對力積電重申正向、評級「優於大盤」，目標價上看 88 元。
根據法說會，法人表示，AI 蓬勃發展且已由訓練進入到推理的階段，使記憶體用用量呈現倍數成長，CSP 廠商為了降低資料中心建置成長，自研晶片力度較過去三年積極，帶動 2025 年第二季起記憶體需求爆炸性成長。
法人指出，由於 HBM 需求持續強勁，力積電將幫美光進行 HBM 後段製造，導入 PWM 降低 HBM 功耗，為此，美光將預付力積電設備款以利採購相關設備，預估 2027 年開始貢獻營收，三年內占力積電營收比重達 30%，此外，在 DDR 的代工方面，美光亦將授權力積電 DDR4 的生產技術，有助力積電生產技術的提升，且成為美光長期的代工合作夥伴，有助力積電長期營運的穩定性，此一代工合約預估將於農曆年前簽定。
此外，力積電去年第四季產能利用率 82%，其中記憶體的產能持續滿載，12 吋邏輯也高達 85%，8 吋邏輯也有 75～80% 的水準，由於記憶體需求強勁，持續供不應求，力積電呈現每月調漲價格的模式，12 吋邏輯在今年 1 月開始調漲價格，8 吋也預計在 3 月開始調漲價格，且預估未來兩季左右的時間邏輯也會呈現滿載的情況。
在 3D IC 方面，中介層（Interposer）需求持續強勁，力積電的良率也穩定，目前除了能供應 CoWoS-S 外，也將導入 CoWoS-L；在 Wafer on Wafer 方面也已量產出貨，4 層堆疊的認證順利，8 層堆疊也在開發中，預估三年內營收比重可達 20%，且未來也不再生產低階或中國廠競爭激烈的產品，法人認為力積電將正式轉型為以 AI 為核心的專業晶圓代工廠。
（首圖來源：科技新報）
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